[发明专利]丝印产品塞孔方法和工具

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种丝印领域，特别涉及一种丝印产品的塞孔方法。

【背景技术】

印制板也称为印制线路板或印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。IC载板是PCB的一个重要分支，是PCB的发展方向。目前IC载板的制造以积层方式为主，行业内称为“Bulid up”，其中积层法工艺首先把数个的电路层和层间绝缘层重叠，加热加压积层为一体，在规定位置上再在层间绝缘层上形成电路层，并设置必要的导通孔。然而导通孔除了金属化，还必须通过填塞的方式将其进一步填塞，常见的填塞方式包含导电膏(Conductive Paste)、绿油塞孔(soder Mask)、树脂塞孔(Resin)、电镀填孔(via filling plating)和电镀铜柱(Copper bump)。导通孔除了可以将孔内填满提供一个平整的表面，另外也可以在孔上进一步进行线路的制作，提高产品的布线密集性。但是，当孔内填塞不良，如孔内空洞、裂纹、气泡、不均，孔口凹陷等都会对产品的可靠性产生不良影响。

绿油塞孔(soder Mask)和树脂塞孔(Resin)常用的工法都是丝印塞孔，即产品在丝印垫板的支撑上，网板与产品上面进行贴合，塞孔油墨在刮刀的刮印下，透过丝网进入产品的孔内，达到使产品孔内填充满油墨，两者主要的不同点是所塞孔的油墨不同，前者是阻焊油墨，而后者采用的一般为无溶剂型热固化后不收缩的树脂。

塞孔是否饱满，孔内是否容易产生气泡，除了与产品厚径比、孔壁粗糙度、孔的密集程度，及丝印设备能力、丝印参数等有关，还受油墨的黏度的影响，尤其对孔径小，板厚较大的产品，一刀塞孔较难将孔塞透，孔内无法填充满树脂，这样就无法保证产品的可靠性；另一方面，因为油墨黏度较大，油墨进入孔内瞬间受剪切引力的作用，容易发生塞孔起泡。

【发明内容】

有鉴于现有技术中的缺陷，有必要提供一种高密度孔丝印产品的塞孔方法。

为实现上述目的，本发明采用如下方案：

一种丝印产品的塞孔方法，其中，包括：

预加温步骤，将油墨加热升温使其黏度比未加温前黏度降低一半；

保温步骤，在丝印塞孔过程中用回墨刀对油墨加热保温直到丝印塞孔结束。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该油墨加热温度在34摄氏度到45摄氏度之间。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该油墨加热温度为40摄氏度。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该油墨加热温度及保温温度为33摄氏度。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该回墨刀内设有一加热棒。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该回墨刀为金属材质。

所述的丝印产品的塞孔方法，其中，该回墨刀为铝制材质。

相对现有技术，由于本发明提出一种加热油墨降低黏度的塞孔方法，该方法先对油墨进行升温后黏度降低，透过孔壁就较为容易，可以大大提升塞孔能力以及避免塞孔起泡的发生。

【附图说明】

图1为本发明中树脂黏度随温度的变化趋势图，其中树脂型号为HP900IR-6P；

图2为本发明中不同温度条件下树脂黏度随静置时间的变化趋势图，其中树脂型号为HP900IR-6P。

【具体实施方式】

下面结合图示，对本发明进行说明。

本发明的基本思想为本发明提出一种加热油墨降低黏度的塞孔方法，该方法先对油墨进行稍微的升温，并且在丝印机回墨刀上安装低功率的加热器维持油墨在相当的温度条件下进行丝印塞孔，升温后油墨黏度降低，透过孔壁就较为容易，可以大大的提升塞孔能力以及避免塞孔起泡的发生。

一种丝印产品的塞孔方法，其中，包括加温步骤与保温步骤。

预加温步骤，将油墨加热升温使其黏度比未加温前黏度降低一半。该油墨加热温度在33摄氏度到45摄氏度之间。该油墨加热温度为40摄氏度。具体来说，将油墨从冷冻室进行回温，并逐步加热至40摄氏度。

保温步骤，在丝印塞孔过程中用回墨刀对油墨加热保温直到丝印塞孔结束。该回墨刀内设有一加热棒。该回墨刀为金属材质，具体为铝制材质。此时，回墨刀为金属材质可以传递加热棒的热量，在塞孔中保持该油墨温度为33到40摄氏度之间，最佳的为保持在40摄氏度。将油墨倒入网板，开启刮刀，让刮刀和回墨刀对油墨来回刮动起到搅拌并维持油墨温度的作用；