[发明专利]丝印产品塞孔方法和工具在审

专利信息
申请号: 201410857668.8 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104797094A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 刘成勇;谢添华;李志东 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 丝印 产品 方法 工具
【权利要求书】:

1.一种丝印产品的塞孔方法,其特征在于,包括:

预加温步骤,将油墨加热升温使其黏度比未加温前黏度降低一半;

保温步骤,在丝印塞孔过程中用回墨刀对油墨加热保温直到丝印塞孔结束。

2.根据权利要求1所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热及保温温度在34摄氏度到40摄氏度之间。

3.根据权利要求2所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热温度及保温温度为40摄氏度。

4.根据权利要求2所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热温度及保温温度为34摄氏度。

5.根据权利要求1所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀内设有一加热棒。

6.根据权利要求5所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀为金属材质。

7.根据权利要求6所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀为铝制材质。

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