[发明专利]丝印产品塞孔方法和工具在审
申请号: | 201410857668.8 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104797094A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 刘成勇;谢添华;李志东 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝印 产品 方法 工具 | ||
1.一种丝印产品的塞孔方法,其特征在于,包括:
预加温步骤,将油墨加热升温使其黏度比未加温前黏度降低一半;
保温步骤,在丝印塞孔过程中用回墨刀对油墨加热保温直到丝印塞孔结束。
2.根据权利要求1所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热及保温温度在34摄氏度到40摄氏度之间。
3.根据权利要求2所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热温度及保温温度为40摄氏度。
4.根据权利要求2所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该油墨加热温度及保温温度为34摄氏度。
5.根据权利要求1所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀内设有一加热棒。
6.根据权利要求5所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀为金属材质。
7.根据权利要求6所述的丝印产品的塞孔方法,其特征在于,该回墨刀为铝制材质。
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