[发明专利]基于甲硅烷基化聚合物的粘合剂组合物用于低温应用的用途

权利要求书

1.包括至少一种甲硅烷基化的聚合物和至少一种填料的粘合剂组合物用于组装含有低于或等于-100℃温度的流体的液舱和选自船舶的船体、飞行器的机身和集装箱的承载结构的用途，所述甲硅烷基化的聚合物选自下述式(II)、(IIbis)、(III)或(IV)聚合物：

(R⁵O)_3-p(R⁴)_pSi-R³-[OR²]_n-O-R³-Si(R⁴)_p(OR⁵)_3-p (III)

在式(II)、(IIbis)、(III)和(IV)中：

-R¹表示包括5－15个碳原子的二价烃基，其可以是芳香族或脂肪族的、线性的、支化的或环状的，

-R³表示包括1－6个碳原子的直链或支链的二价亚烷基，

-R²表示包括2－4个碳原子的直链或支链的二价亚烷基，

-R⁴和R⁵相同或不同，各自表示包括1－4个碳原子的直链或支链的烷基，

-R⁶表示氢原子、苯基或者包括1－6个碳原子的线性的、支化的或者环状的烷基，

-n是使得式-[OR²]_n-聚醚嵌段的平均摩尔质量为300g/mol－40000g/mol的整数，

-m₁是0或者使得聚合物的平均摩尔质量为500g/mol－50000g/mol的整数，

-m₂是非0的，使得聚合物的平均摩尔质量为500g/mol－50000g/mol的整数，

-p是等于0、1或2的整数。

2.根据权利要求1的用途，其中在20℃下，所述交联的粘合剂组合物的压缩模量为15－600MPa。

3.根据权利要求1或2的用途，其中在-30℃下，所述交联的粘合剂组合物的压缩模量低于或等于1000MPa。

4.根据权利要求1的用途，其中在23℃下，所述交联的粘合剂组合物的拉伸强度高于或等于3MPa。

5.根据权利要求1的用途，其中所述低于或等于-100℃温度的流体是液化的天然气。

6.根据权利要求1的用途，其中所述承载结构是船舶的船体。

7.根据权利要求1的用途，其中所述粘合剂组合物包括：

-30－80重量％的至少一种甲硅烷基化的聚合物，和

-20－70重量％的至少一种填料，

相对于所述粘合剂组合物的总重量计。

8.根据权利要求1的用途，其中所述粘合剂组合物包括至少两种不同的填料。

9.根据权利要求8的用途，其中所述粘合剂组合物包括至少一种无机填料和至少一种有机填料。

10.根据权利要求1的用途，其中所述粘合剂组合物还包括至少一种催化剂。

11.根据权利要求1的用途，其中所述粘合剂组合物包括至少一种式(II)、(IIbis)或(III)的聚合物和至少一种式(IV)的聚合物。

12.组装含有低于或等于-100℃温度的流体的液舱和选自船舶的船体、飞行器的机身和集装箱的承载结构的方法，所述方法包括：

a)在15℃－35℃的温度和20％－70％的相对湿度下将权利要求1－11任一项定义的粘合剂组合物施加到所述液舱的外表面，和

b)粘贴所述液舱的外表面在所述承载结构的表面上。

13.含有低于或等于-100℃温度的流体的液舱和选自船舶的船体、飞行器的机身和集装箱的承载结构的组装结构，其特征在于使用权利要求1－11任一项定义的粘合剂组合物进行组装。