[发明专利]一种预置胶膜的智能卡载带及其实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装技术，特别涉及一种智能卡用集成电路封装用载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，在半导体封装领域，固晶的方式大都采用银浆点胶固晶的方式；特别是在智能卡模块封装领域，传统的智能卡模块无一例外的都采用银浆固晶的方式将芯片安装到载带上，通过加热将银浆固化，再进行后续的引线焊接、封装、测试等工序。采用银浆点胶的工艺，存在生产工艺繁琐、材料成本高、材料损耗大，生产效率低等缺点。

为此，开发新的生产工艺和新的技术，是本领域亟需要解决的问题，行业内也出现了采用倒封装的工艺来替代传统的引线焊接工艺实现智能卡模块的生产，但是这种方式有它的局限性，比如载带的通用性不强，每种芯片必须配套设计专用的智能卡载带，载带上的焊盘和芯片必须一一对应，更换芯片必须同时更换载带，这种方式对于中小批量，多型号的生产非常不利。

发明内容

针对现有的智能卡模块生产工艺繁琐、生产成本高且生产效率低等问题，本发明的目的之一在于提供一种预置胶膜的智能卡载。

本发明的目的之二在于提供一种实现上述预置胶的智能卡载的方法。

利用本发明方案形成的智能卡载带，可以方便地用于智能卡封装领域，可以有效简化生产流程，提高生产效率，更降低了产品的生产成本。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

目的1：一种预置胶膜的智能卡载带，包括由绝缘基材和导电层形成的载带本体，该载带本体上设置有芯片承载区域，所述载带还包括胶膜层，所述胶膜层预置在载带的芯片承载区域内，并覆盖住整个芯片承载区域的表面。

进一步的，构成胶膜层的胶膜具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜呈固态，加热后胶膜融化，并产生较强的粘结力，胶膜的低温融化温度在50-100℃之间。

进一步的，构成胶膜层的胶膜经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时不可再次融化。

进一步的，构成胶膜层的胶膜经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时可以再次融化。

进一步的，构成胶膜层的胶膜经100-200℃快速高温加热后达到最终固化，最终固化后再次加热不能融化，具有不可回溯的特性。

进一步的，所述胶膜层厚度为5～30um。

进一步的，所述的载带是连续长条形并无限延长的结构。

目的2：一种预置胶膜的智能卡载带的实现方法，所述方法包括如下步骤：

(1)冲孔：将连续的长条形的薄型绝缘基材按要求冲切出定位齿孔和引线焊接孔，齿孔分布在两条长边的内侧，引线焊接孔分布在中心区域；

(2)贴铜：将整片的长条形铜箔通过粘结剂和绝缘基材贴附起来，经过滚筒碾压并加热使铜箔和绝缘基材紧密贴合；

(3)蚀刻：对由步骤(2)得到的半成品，在铜箔表面设置干膜，并通过连续曝光设备将需要蚀刻掉的区域的干膜去除；将经过曝光的铜箔通过酸性蚀刻液进行蚀刻，去除不需要的铜箔，并经过清洗程序将剩余的干膜及残留物清洗掉；

(4)电镀：对由步骤(3)得到的半成品通过电镀工艺在铜箔面上电镀上镍层和金层，提高铜层的导电性能和稳定性；

(5)涂胶：对步骤(4)得到的半成品，经过连续涂胶装置在芯片承载区域表面涂布一层半流体的胶层；

(6)固化：对步骤(5)得到半成品，经过自然冷却在载带芯片承载区域的表面形成形成一层胶膜层。

进一步的，所述步骤(5)中涂布形成的胶层厚度均匀，且胶层厚度控制在5-30um。

进一步的，所述步骤(5)所述的涂布方式，可以采用丝网印刷方式，也可以采用喷涂方式，也可以采用贴膜方式来实现。

本发明提供的方案，在实际的应用中可以省去固晶过程中的银浆点胶的工艺，部分情况下更可以省去了加热固化的制程，大大节约了生产时间，提高了生产效率，同时也降低了由于点胶调试而浪费的原材料损耗，并彻底解决了点胶过程中的不良率问题，为产品的批量生产提供了技术保障。

同时，本发明提供的载带方案能够适应智能卡模块领域的封装要求，更适合在智能卡模块领域的创新应用，将极大地推动全球智能卡模块封装行业发展，具有较好的应用前景。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。