[发明专利]一种预置胶膜的智能卡载带及其实现方法

权利要求书

1.一种预置胶膜的智能卡载带，包括由绝缘基材和导电层形成的载带本体，该载带本体上设置有芯片承载区域，其特征在于，所述载带还包括胶膜层，所述胶膜层预置在载带的芯片承载区域内，并覆盖住整个芯片承载区域的表面。

2.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，构成胶膜层的胶膜具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜呈固态，加热后胶膜融化，并产生较强的粘结力，胶膜的低温融化温度在50-100℃之间。

3.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，构成胶膜层的胶膜经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时不可再次融化。

4.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，构成胶膜层的胶膜经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时可以再次融化。

5.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，构成胶膜层的胶膜经100-200℃快速高温加热后达到最终固化，最终固化后再次加热不能融化，具有不可回溯的特性。

6.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，所述胶膜层厚度为5～30um。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的一种预置胶膜的智能卡载带，其特征在于，所述的载带是连续长条形并无限延长的结构。

8.一种预置胶膜的智能卡载带的实现方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)冲孔：将连续的长条形的薄型绝缘基材按要求冲切出定位齿孔和引线焊接孔，齿孔分布在两条长边的内侧，引线焊接孔分布在中心区域；

(2)贴铜：将整片的长条形铜箔通过粘结剂和绝缘基材贴附起来，经过滚筒碾压并加热使铜箔和绝缘基材紧密贴合；

(3)蚀刻：对由步骤(2)得到的半成品，在铜箔表面设置干膜，并通过连续曝光设备将需要蚀刻掉的区域的干膜去除；将经过曝光的铜箔通过酸性蚀刻液进行蚀刻，去除不需要的铜箔，并经过清洗程序将剩余的干膜及残留物清洗掉；

(4)电镀：对由步骤(3)得到的半成品通过电镀工艺在铜箔面上电镀上镍层和金层，提高铜层的导电性能和稳定性；

(5)涂胶：对步骤(4)得到的半成品，经过连续涂胶装置在芯片承载区域表面涂布一层半流体的胶层；

(6)固化：对步骤(5)得到半成品，经过自然冷却在载带芯片承载区域的表面形成形成一层胶膜层。

9.根据权利要求8所述的一种预置胶膜的智能卡载带的实现方法，其特征在于，所述步骤(5)中涂布形成的胶层厚度均匀，且胶层厚度控制在5-30um。

10.根据权利要求8所述的一种预置胶膜的智能卡载带的实现方法，其特征在于，所述步骤(5)所述的涂布方式，可以采用丝网印刷方式，也可以采用喷涂方式，也可以采用贴膜方式来实现。