[发明专利]用于移动终端的印刷电路板及其焊盘表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端，特别涉及一种用于移动终端的印刷电路板及其焊盘表面处理方法。

背景技术

目前，移动终端设备的PCB(印刷电路板)上，焊盘和露铜的保护性的处理以整板化学镍金工艺或化学镍金结合有机保焊膜(即OSP，Organic Solderability Preservatives)工艺为主。采用整板化学镍金是为了让焊盘和露铜得到充分的抗氧化和抗磨损的保护(如手机按键键盘的表面保护)，并且保证可焊性以及金属接触面的充分的导电性，但是这种工艺在PCB生产过程中，遇到高度密集的BGA(球栅阵列结构的PCB，Ball Grid Array)阵列式焊盘会出现跳镀，造成个别BGA焊盘不上金，引起黑盘不良，成为当前的技术瓶颈，并且这种表面处理的焊接可靠性一般，在做可靠性实验时镍金层容易出现分层，此外，该工艺的成本相对比较昂贵。于是，就出现了改善性的化学镍金结合OSP的工艺，这种工艺是在需要焊接的地方，特别是BGA位采用一种不导电的有机物涂覆保护层，其余需要接触导电的地方，仍采用化金处理。这种工艺的特点是：OSP表面处理可以保证良好的焊接性和可靠性，化金可以保证金属接触处良好的导电性；但是这种工艺的缺点是相对比较复杂，生产周期比较长，成本也比较昂贵，此外，该工艺流程中，为防止误测，电测一般放在OSP工艺之前，不利于成品良率的管控。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术不利成品良率、成本过高且生产周期较长的缺陷，提供一种便于良品率管控更好、成本较低且生产周期更短的用于移动终端的印刷电路板及其焊盘表面处理方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于移动终端的印刷电路板，其包括有若干焊盘，其特征在于，所述焊盘上设置有一有机金属保护层。

较佳的，所述有机金属保护层由有机物络合金属离子材料在所述焊盘上处理形成。

较佳的，所述有机金属保护层由金属醇盐与有机前驱物在所述焊盘表面醇解后缩聚形成。

较佳的，所述有机金属保护层的厚度为60～70nm。

本发明还提供一种用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其特点在于，其包括有以下步骤：

S1、对焊盘表面进行脱脂处理；此处，由于焊盘表面通常存在前程序造成的油脂等污物，需要先行除去。

S2、对所述焊盘表面进行化学微蚀；此处，化学微蚀可以是碱微蚀，也可以是酸微蚀，目的是使焊盘表面(通常是铜)更为粗糙，以便于后续保护层的附着。

S3、将所述焊盘表面浸渍于前驱物溶剂经8～24小时后取出；

S4、将金属醇盐溶液涂覆于所述焊盘表面；

S5、对印刷电路板进行电测。

较佳的，所述S3中的前驱物溶剂为有机前驱物溶剂。

较佳的，所述S3中的有机前驱物溶剂为乙醇和乙酰丙酮混合溶液溶剂

较佳的，所述S4中的金属盐溶液为质量分数10％～27％的锂醇盐。

也就是说，本发明中，采用在焊盘表面有机前驱物和金属醇盐的混合溶液凝聚的方式，在焊盘表面形成保护层。

本发明的积极进步效果在于：通过金属盐溶液反应生产可以导电的有机金属保护层在保护焊盘表面的同时，将电测程序后置，使得良品率更易管控，同时简化了工艺流程、降低了生产成本和时间。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的用于移动终端的印刷电路板的结构示意图。

图2为本发明较佳实施例的用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法的流程图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

图1为本实施例的用于移动终端的印刷电路板的结构示意图，如图1所示，本实施例涉及的用于移动终端的印刷电路板包括有印刷电路板10和若干焊盘20，所述焊盘上设置有一有机金属保护层30。

有机金属保护层30由金属醇盐与有机前驱物在焊盘表面醇解后缩聚形成。有机金属保护层的厚度为60～70nm。

其原理是采用溶胶凝胶法，其主要反应过程是有机和无机前驱物溶于共溶剂中，形成均匀的溶液，反应物产生醇解反应然后再进行缩聚反应(失醇缩聚)。

缩聚反应的方程式为：-M-OR+HO-M-→-M-O-M+H₂O

其中，M为金属离子，本实施例中为锂离子。