[发明专利]用于移动终端的印刷电路板及其焊盘表面处理方法在审
| 申请号： | 201410850745.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104470202A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄成树 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 移动 终端 印刷 电路板 及其 表面 处理 方法 | ||
1.一种用于移动终端的印刷电路板，其包括有若干焊盘，其特征在于，所述焊盘上设置有一有机金属保护层。
2.如权利要求1所述的用于移动终端的印刷电路板，其特征在于，所述有机金属保护层由有机物络合金属离子材料在所述焊盘上处理形成。
3.如权利要求1所述的用于移动终端的印刷电路板，其特征在于，所述有机金属保护层由金属醇盐与有机前驱物在所述焊盘表面醇解后缩聚形成。
4.如权利要求3所述的用于移动终端的印刷电路板，其特征在于，所述有机金属保护层的厚度为60～70nm。
5.一种用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其特征在于，其包括有以下步骤：
S1、对焊盘表面进行脱脂处理；
S2、对所述焊盘表面进行化学微蚀；
S3、将所述焊盘表面浸渍于前驱物溶剂经8～24小时后取出；
S4、将金属醇盐溶液涂覆于所述焊盘表面；
S5、对印刷电路板进行电测。
6.如权利要求5所述的用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其特征在于，所述S3中的前驱物溶剂为有机前驱物溶剂。
7.如权利要求6所述的用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其特征在于，所述S3中的有机前驱物溶剂为乙醇和乙酰丙酮混合溶液溶剂 。
8.如权利要求7所述的用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其特征在于，所述S4中的金属盐溶液为质量分数10％～27％的锂醇盐。
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