[发明专利]用于激光标刻的金属焊盘

说明书

本发明提供了一种封装件，包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、以及位于器件管芯和模制材料上面的多条再分布线。激光标记焊盘与多条再分布线中的一条共面，其中，激光标记焊盘和该多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成。聚合物层位于激光标记焊盘和多条再分布线上方。胶带附接在聚合物层上方。激光标记穿过胶带和聚合物层。激光标记延伸至激光标记焊盘的顶面。本发明还提供了形成封装件的方法。

优先权声明和交叉引用

本申请要求以下临时提交的美国专利申请的权益：2014年5月30日提交的标题为“Metal pad for Laser Marking”的美国专利申请第62/005,692号，并且与2014年2月27日提交的标题为“Laser Marking in Packages”的美国专利申请第14/192,341号相关，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及集成电路器件，更具体地，涉及用于激光标刻的金属焊盘。

背景技术

在集成电路的封装中，存在各种类型的封装方法和结构。例如，在传统的叠层封装件(POP)工艺中，顶部封装件接合至底部封装件。顶部封装件和底部封装件也可以具有封装在其中的器件管芯。通过采用PoP工艺，提高了封装件的集成水平。

在现有的PoP工艺中，首先形成底部封装件，底部封装件包括接合至封装衬底的器件管芯。模塑料模制在封装衬底上，其中，器件管芯模制在模塑料中。封装衬底还包括形成在其上的焊料球，其中，焊料球和器件管芯位于封装衬底的同一侧上。焊料球用于将顶部封装件连接至底部封装件。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；模制材料，将所述器件管芯模制在其中；多条再分布线，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；激光标记焊盘，与所述多条再分布线中的一条共面，其中，所述激光标记焊盘和所述多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成；聚合物层，位于所述激光标记焊盘和所述多条再分布线上方；胶带，位于所述聚合物层上方；以及激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述激光标记延伸至所述激光标记焊盘的顶面。

在上述封装件中，其中，所述封装件还包括：通孔，穿过所述模制材料；以及金属迹线，将所述激光标记焊盘连接至所述通孔。

在上述封装件中，其中，所述封装件还包括：通孔，穿过所述模制材料；以及金属迹线，将所述激光标记焊盘连接至所述通孔，其中，所述通孔电接地。

在上述封装件中，其中，所述激光标记包括在所述聚合物层和所述胶带中形成的沟槽，并且其中，所述封装件还包括：第二封装件，位于所述第一封装件上方；焊料区，将所述第一封装件接合至所述第二封装件；以及底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，设置在所述聚合物层和所述胶带中的沟槽中的所述底部填充物的一部分形成所述激光标记。

在上述封装件中，其中，所述封装件还包括：额外的激光标记焊盘；额外的激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述额外的激光标记延伸至所述额外的激光标记焊盘的顶面；以及金属迹线，互连所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记焊盘，其中，所述金属迹线窄于所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记。

在上述封装件中，其中，所述激光标记焊盘包括位于其中的多个狭槽，所述多个狭槽穿过所述激光标记焊盘。

在上述封装件中，其中，所述激光标记焊盘以及所述激光标记与所述器件管芯未对准。