[发明专利]用于激光标刻的金属焊盘

权利要求书

1.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

器件管芯；

模制材料，将所述器件管芯模制在其中；

多条再分布线，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；

激光标记焊盘，与所述多条再分布线中的一条共面，其中，所述激光标记焊盘和所述多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成；

聚合物层，位于所述激光标记焊盘和所述多条再分布线上方；

胶带，位于所述聚合物层上方；以及

激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述激光标记延伸至所述激光标记焊盘的顶面。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

通孔，穿过所述模制材料；以及

金属迹线，将所述激光标记焊盘连接至所述通孔。

3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述通孔电接地。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记包括在所述聚合物层和所述胶带中形成的沟槽，并且其中，所述封装件还包括：

第二封装件，位于所述第一封装件上方；

焊料区，将所述第一封装件接合至所述第二封装件；以及

底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，设置在所述聚合物层和所述胶带中的沟槽中的所述底部填充物的一部分形成所述激光标记。

5.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

额外的激光标记焊盘；

额外的激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述额外的激光标记延伸至所述额外的激光标记焊盘的顶面；以及

金属迹线，互连所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记焊盘，其中，所述金属迹线窄于所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记焊盘包括位于其中的多个狭槽，所述多个狭槽穿过所述激光标记焊盘。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记焊盘以及所述激光标记与所述器件管芯未对准。

8.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

至少一个第一介电层；

第一多条再分布线，位于所述至少一个第一介电层中；

器件管芯，位于所述第一多条再分布线上方并且电连接至所述第一多条再分布线；

模制材料，将所述器件管芯模制在其中；

通孔，穿过所述模制材料；

至少一个第二介电层，位于所述器件管芯上方；

第二多条再分布线，位于所述至少一个第二介电层中，其中，所述第二多条再分布线中的一条通过所述通孔电连接至所述第一多条再分布线中的一条；

金属焊盘，位于所述至少一个第二介电层中，其中，所述金属焊盘连接至所述通孔；

第三介电层，位于所述至少一个第二介电层上面；以及

激光标记，从所述第三介电层的顶面延伸至所述金属焊盘的顶面；以及

第二封装件，位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件。

9.根据权利要求8所述的封装件，还包括：

底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，所述底部填充物的一部分填充所述激光标记。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述底部填充物与所述金属焊盘的顶面物理接触。

11.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述金属焊盘电接地。

12.根据权利要求8所述的封装件，还包括位于所述第三介电层上面的胶带，其中，所述激光标记穿过所述胶带。

13.根据权利要求12所述的封装件，其中，所述胶带和所述第三介电层由不同的材料形成。