[发明专利]一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器

权利要求书

1.一种晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S100、提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；

步骤S200、使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所述加热槽体与所述加热槽盖未结合区域；

步骤S300、于所述未结合区域中，通过导热材料结合所述加热槽体和所述加热槽盖。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，于所述步骤S100中，所述加热槽体至少具有一底部和设置于所述底部上的环形侧部，所述底部与所述环形侧部形成一具有开口的空间；所述加热槽盖至少包括一用于密封所述空间的密封部；

于所述步骤S200中，所述粘合剂使所述环形侧部背离所述底部的一端的第一部分与所述密封部的第一部分结合；

于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部背离所述底部的一端的第二部分与所述密封部的第二部分结合，其中，所述环形侧部的第一部分、所述密封部的第一部分分别位于所述环形侧部的第二部分、所述密封部的第二部分靠近所述空间的一侧。

3.根据权利要求2所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，于所述步骤S100中，所述加热槽盖还包括凸设于所述密封部端部的环形凸边；

于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部的背离所述空间的外侧面与所述环形凸边结合。

4.根据权利要求3所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，

于所述步骤S100中，所述加热槽盖的密封部设置用于填充所述粘合剂的环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸边之间具有连接平面；

步骤S200、于所述环形凹槽内填充所述粘合剂，使所述加热槽盖扣于所述加热槽体的开口处，使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分。

5.根据权利要求4所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，于所述步骤S300中，使所述导热材料处于流动性强的状态，并流入至所述连接平面与所述环形侧部的端面的未结合的部分，以使所述连接平面与所述环形侧部至少部分通过导热材料结合。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，所述加热槽盖的环形凸边的端部设置便于导热材料流动的导流斜面。

7.根据权利要求4所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，所述连接平面设置有台阶，以使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分，预留未结合部分。

8.一种晶体振荡器，采用权利要求1至7任一项所述的晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，包括加热槽体和加热槽盖，所述加热槽体内设置晶体元件，所述加热槽盖扣设在所述加热槽体上，并在所述加热槽体与所述加热槽盖之间的部分结合区域设置用于将所述晶体元件封装在所述加热槽体与所述加热槽盖的内部的粘合剂，所述加热槽体与所述加热槽盖之间未设置有粘合剂的区域填充有导热材料。

9.根据权利要求8所述的晶体振荡器，其特征在于，所述加热槽体至少具有一底部和设置于所述底部上的环形侧部，所述底部与所述环形侧部形成一具有开口的空间；

所述加热槽盖包括一用于密封所述空间的密封部和凸设于所述密封部端部的环形凸边，所述加热槽盖的密封部设置用于填充所述粘合剂的环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸边之间具有连接平面；

所述加热槽盖的所述密封部扣于所述加热槽体的开口处，使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分；

在所述连接平面与所述环形侧部的端面的未结合的部分以及所述环形凸边与所述环形侧部之间填充所述导热材料。

10.根据权利要求9所述的晶体振荡器，其特征在于，所述加热槽盖的环形凸边端部设置便于导热材料流动的导流斜面。