[发明专利]一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器(Crystal Oscillator)目前广泛的运用在不同系统中，其主要的目的是提供系统振荡频率的基准。

现有的晶体振荡器的封装结构大概有两种：

一种是采用冷压焊方式将壳体与外部PCB板连接，以将晶体封装在壳体内。例如中国专利文献CN 203574634 U公开一种新型内置温度补偿功能的恒温晶体振荡器，其结构包括实现主要振荡功能的元器件TCXO、加热源、TM温度感应器、PCB线路、外壳和基座，其中外壳和基座使用冷压焊密封在OCTCXO的外部，内部将TCXO、加热源2、TM温度感应器3焊接在PCB线路4上。这种封装结构生产成本高，冷压焊过程中容易出现焊接不良的情况，进一步导致产品不良率增加，从而影响其密封效果。

另一种是将晶体封装在注塑成型的密封腔室内，例如中国专利文献CN 203563025 U公开一种具有封装结构的石英晶体，其包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2～12.5mm，所述外壳表面上涂有树脂。此具有封装结构的石英晶体设置外壳与基座为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果。但是由于一体成型密封腔使得制造成本增加，特别是对于小型化的晶体，其外壳和基座的尺寸更小，成型更加困难。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种晶体振荡器的封槽方法，其能实现加热槽体与加热槽盖的快速组装，组装后的晶体振荡器导热性能好，气密性好，温度稳定性高。

本发明的另一个目的在于提供一种晶体振荡器的封槽方法，其组装后的晶体振荡器的加热槽体的内部环境干净，保证加热槽体的内部的器件不被腐蚀。

本发明的又一个目的在于提供一种晶体振荡器，其导热性好，温度稳定高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种晶体振荡器的封槽方法，包括以下步骤：

步骤S100、提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；

步骤S200、使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所述加热槽体与所述加热槽盖未结合区域；

步骤S300、于所述未结合区域中，通过导热材料结合所述加热槽体和所述加热槽盖。

进一步的，在所述步骤S300后设置步骤S400：加热所述加热槽体与所述加热槽盖的未结合区域，使导热材料流动灌封整个未结合区域。

进一步的，在所述步骤S400后设置步骤S500：在外PCB板上安装发热器件，所述发热器件之间留有所述加热槽体的安装空间，所述加热槽体固定在所述外PCB板上并位于所述发热器件的安装空间内。

作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤S100中，所述加热槽体至少具有一底部和设置于所述底部上的环形侧部，所述底部与所述环形侧部形成一具有开口的空间；所述加热槽盖至少包括一用于密封所述空间的密封部；

于所述步骤S200中，所述粘合剂使所述环形侧部背离所述底部的一端的第一部分与所述密封部的第一部分结合；

于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部背离所述底部的一端的第二部分与所述密封部的第二部分结合，其中，所述环形侧部的第一部分、所述密封部的第一部分分别位于所述环形侧部的第二部分、所述密封部的第二部分靠近所述空间的一侧。

通过将粘合剂设置在靠近空间的一侧的密封部与环形侧部的结合位置，而将导热材料填充在远离空间的一侧的密封部与环形侧部的结合位置，一方面可以通过粘合剂保证密封性，通过导热材料保证导热性，另一方面可以对导热材料进行隔离，有效防止导热材料在使用过程中进入到空间内，腐蚀空间内的器件。

作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤S100中，所述加热槽盖还包括凸设于所述密封部端部的环形凸边；

于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部的背离所述空间的外侧面与所述环形凸边结合。

通过在环形侧部背离空间的外侧面与环形凸边之间填充导热材料，可以增加导热面积。

作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤S100中，所述加热槽盖的密封部设置用于填充所述粘合剂的环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸边之间具有连接平面；