[发明专利]薄膜晶体管的制作方法及阵列基板的制作方法在审
| 申请号: | 201410841792.5 | 申请日: | 2014-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN104465405A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 左岳平;李良坚 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 阵列 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种薄膜晶体管的制作方法及阵列基板的制作方法。
背景技术
液晶显示器主要包括阵列基板,阵列基板上设置有阵列排布的像素单元,每个像素单元内设置有薄膜晶体管和像素电极,其中,薄膜晶体管控制像素电极上是否施加电压。
具体地,薄膜晶体管包括依次设置的有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极。对于上述结构的薄膜晶体管而言,当薄膜晶体管处于关闭状态时,薄膜晶体管内部仍有电流存在,通常将此电流称为薄膜晶体管的漏电流。具体地,薄膜晶体管的漏电流包括源极和漏极之间的薄膜晶体管主体漏电流、栅极与源极之间的漏电流和栅极与漏极之间的漏电流组成的薄膜晶体管边缘漏电流,其中,薄膜晶体管的漏电流中薄膜晶体管主体漏电流所占比例较大。
薄膜晶体管的漏电流过大会造成液晶显示器的像素电极显示灰度偏差、液晶显示器能耗变大等不利现象出现。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种薄膜晶体管的制作方法及阵列基板的制作方法,能够减少薄膜晶体管的漏电流。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种薄膜晶体管的制作方法,采用如下技术方案:
一种薄膜晶体管的制作方法包括:
在衬底基板上形成有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极,所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上设置有对应于所述源极和所述漏极的过孔;
所述有源层包括与所述源极连接的源极欧姆接触区、与所述漏极连接的漏极欧姆接触区、位于所述栅极下方的用于作为沟道的沟道区以及位于所述漏极欧姆接触区与所述沟道区之间的轻掺杂区,或者,
所述有源层包括与所述源极连接的源极欧姆接触区、与所述漏极连接的漏极欧姆接触区、位于所述栅极下方的用于作为沟道的沟道区以及位于所述漏极欧姆接触区与所述沟道区之间和所述源极欧姆接触区与所述沟道区之间的两个轻掺杂区。
所述在衬底基板上形成有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极,所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上设置有对应于所述源极和所述漏极的过孔,所述有源层包括与所述源极连接的源极欧姆接触区、与所述漏极连接的漏极欧姆接触区、位于所述栅极下方的用于作为沟道的沟道区以及位于所述漏极欧姆接触区与所述沟道区之间的轻掺杂区,包括:
在所述衬底基板上形成所述有源层;
形成所述栅极绝缘层;
形成栅极金属层;
形成一层图案化的光刻胶,所述光刻胶完全落在所述有源层所在区域内,所述光刻胶包括完全保留区和位于所述完全保留区两端的部分保留区;
对所述栅极金属层进行过刻蚀,形成栅极预结构,使得位于所述完全保留区一端的所述部分保留区悬空,位于所述完全保留区另一端的所述部分保留区部分悬空;
通过灰化工艺,去除所述光刻胶的所述部分保留区,使得部分悬空的所述部分保留区下方覆盖的所述栅极预结构暴露;
对所述有源层进行离子注入,所述光刻胶和所述栅极预结构均未遮挡的区域,成为所述源极欧姆接触区和所述漏极欧姆接触区;
刻蚀去除暴露的所述栅极预结构,形成所述栅极,所述栅极上覆盖有所述光刻胶;
对所述有源层进行离子注入,刻蚀所述栅极预结构后暴露的区域成为所述轻掺杂区,所述光刻胶和所述栅极遮挡的区域成为所述沟道区;
剥离所述光刻胶;
形成所述层间绝缘层,经过构图工艺,使所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上形成对应于所述源极和所述漏极的过孔;
形成源漏极金属层,经过构图工艺形成所述源极和所述漏极,所述源极和所述漏极通过所述过孔分别与所述源极欧姆接触区和所述漏极欧姆接触区连接。
所述在衬底基板上形成有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极,所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上设置有对应于所述源极和所述漏极的过孔,所述有源层包括与所述源极连接的源极欧姆接触区、与所述漏极连接的漏极欧姆接触区、位于所述栅极下方的用于作为沟道的沟道区以及位于所述漏极欧姆接触区与所述沟道区之间的轻掺杂区,包括:
在所述衬底基板上形成所述有源层;
形成所述栅极绝缘层;
形成栅极金属层;
形成一层图案化的光刻胶,所述光刻胶完全落在所述有源层所在区域内,所述光刻胶包括完全保留区和位于所述完全保留区一端的部分保留区;
对所述栅极金属层进行过刻蚀,形成栅极,使得所述部分保留区悬空,所述完全保留区未与所述部分保留区连接的一端悬空;
通过灰化工艺,去除所述光刻胶的所述部分保留区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





