[发明专利]圆片级封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与芯片（2）之间通过锡球（4）相连接，所述金属凸点（3）和锡球（4）周围设置有不导电胶（5），所述引线框（1）周围包封有塑封料（6），所述引线框（1）背面电镀有金属层（7）。

2.一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸；

步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点；

步骤三、在金属凸点上制作锡球；

步骤四、在完成锡球制作的圆片正面被覆一层不导电胶，并进行不导电胶的固化；

步骤五、对圆片正面进行磨胶，露出金属柱子上的锡层；

步骤六、将完成磨胶的圆片倒装于引线框；

步骤七、将完成倒装的产品放入回流焊设备进行回流焊；

步骤八、对完成回流焊的产品进行塑封；

步骤九、对完成塑封后的产品进行引线框背面电镀；

步骤十、对完成电镀的产品进行切割，分离单个产品。

3.根据权利要求2所述的一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于：所述不导电胶被覆方式采用刷胶或甩胶的方式。

4.根据权利要求2所述的一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于：所述圆片正面线路根据引线框图面进行Fanout设计或引线框图面根据圆片正面线路进行匹配设计。