[发明专利]用于无线功率发射的无源接收器有效
| 申请号: | 201410822497.5 | 申请日: | 2009-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN104600757B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 奈杰尔·P·库克;卢卡斯·西贝尔;汉斯彼得·威德默 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分类号: | H02J50/20 | 分类号: | H02J50/20;H02J5/00;H01Q1/22;H01Q7/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 无线 功率 发射 无源 接收器 | ||
1.一种无线功率发射接收器,其包括:
天线,其包含谐振器,所述谐振器经配置以与电磁场谐振并接收来自所述电磁场的功率以为负载充电,所述谐振器具有输出,所述负载具有第一值的阻抗;以及
整流器电路,其耦合在所述谐振器的所述输出和所述负载之间,所述整流器电路经配置以向所述天线提供第二值的阻抗,其中所述第二值大于所述第一值,所述整流器电路进一步经配置以抑制所述整流器电路的端子处的谐波信号,
其中所述整流器电路包含第一二极管和第二二极管,且所述天线包含电容器。
2.根据权利要求1所述的接收器,其中所述电容器包括大电容器和第二电容器,其中所述大电容器包括比所述第二电容器的电容大的电容,且其中所述大电容器和所述第二电容器并联耦合。
3.根据权利要求1所述的接收器,其中所述整流器电路进一步包含分别与所述第一和第二二极管串联耦合的第一和第二高频扼流器。
4.根据权利要求1所述的接收器,其中所述第一和第二二极管包括未经封装的二极管,其中所述电容器包括微芯片电容器,且其中所述未经封装的二极管和所述微芯片电容器安装在共用衬底上。
5.根据权利要求1所述的接收器,其中所述整流器电路包含经配置以抑制由所述整流器电路生成的谐波信号的屏蔽,其中所述屏蔽位于所述整流器电路的所述端子处,且其中所述屏蔽包括高频HF屏蔽、超高频UHF铁氧体磁珠或馈通电容器中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的接收器,其中所述屏蔽经配置以在所述接收器的基础操作频率下是透明的。
7.一种电子装置,其包括无线功率发射接收器,所述无线功率发射接收器包含:
天线,其包含谐振器,所述谐振器经配置以响应于电磁场而谐振并接收来自所述电磁场的功率以为负载充电,所述谐振器具有输出,所述负载具有第一值的阻抗;以及
整流器电路,其耦合在所述谐振器的所述输出和所述负载之间,所述整流器电路经配置以向所述天线提供第二值的阻抗,其中所述第二值大于所述第一值,所述整流器电路进一步经配置以抑制所述整流器电路的端子处的谐波信号,
其中所述整流器电路包含第一二极管和第二二极管,且所述天线包含电容器。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述电容器包含大电容器和第二电容器,其中所述大电容器包含比所述第二电容器的电容大的电容,且其中所述大电容器和所述第二电容器并联耦合。
9.根据权利要求7所述的装置,其中所述整流器电路进一步包含分别与所述第一和第二二极管串联耦合的第一和第二高频扼流器。
10.根据权利要求7所述的装置,其中所述第一和第二二极管包含未经封装的二极管,其中所述电容器包括微芯片电容器,且其中所述未经封装的二极管和所述微芯片电容器安装在共用衬底上。
11.根据权利要求7所述的装置,其中所述整流器电路包含经配置以抑制由所述整流器电路生成的谐波信号的屏蔽,其中所述屏蔽位于所述整流器电路的所述端子处,且其中所述屏蔽包括高频HF屏蔽、超高频UHF铁氧体磁珠或馈通电容器中的至少一个。
12.根据权利要求11所述的装置,其中所述屏蔽经配置以在所述装置的基础操作频率下是透明的。
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