[发明专利]使在加工聚(L-丙交酯)支架中断链和单体产生最小化的方法有效

专利信息
申请号: 201410820411.5 申请日: 2011-10-11
公开(公告)号: CN104474593A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 王云兵;詹姆斯·奥伯豪泽尔 申请(专利权)人: 艾博特心血管系统公司
主分类号: A61L31/06 分类号: A61L31/06;A61L31/14;A61L29/06;A61L29/14;A61F2/82;A61F2/958
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;董文国
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 加工 丙交酯 支架 中断 单体 产生 最小化 方法
【权利要求书】:

1.制造支架的方法,其包括:

提供具有150至200kD之Mn的PLLA树脂;

将所述PLLA树脂于熔融状态下在挤出机中加工;

由经加工的PLLA树脂形成PLLA管;以及

由所述PLLA管制作支架。

2.根据权利要求1所述的方法,其还包括用电子束暴露对所述支架进行灭菌,其中电子束暴露的剂量为20至35千戈瑞。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述电子束暴露为22至27千戈瑞。

4.根据权利要求1所述的方法,其中灭菌后所述支架的所述PLLA的Mn为70至100kD。

5.根据权利要求1所述的方法,其中挤出机中的加工温度为195℃至210℃。

6.根据权利要求1所述的方法,其中PLLA不含或基本上不含有机溶剂。

7.制造支架的方法,其包括:

提供PLLA树脂;

将所述PLLA树脂于熔融状态下在挤出机中加工,所述挤出机中的温度为195℃至210℃;

由经加工的PLLA树脂形成PLLA管;

由所述PLLA管制作支架骨架;以及

通过暴露于25至30千戈瑞剂量的电子束辐射对所述支架骨架进行灭菌,其中所述经灭菌的支架骨架的Mn为至少70kD。

8.根据权利要求7所述的方法,其中在挤出步骤之前所述PLLA树脂具有150至200kD的Mn。

9.制造支架的方法,其包括:

提供具有150至200kD之Mn的PLLA树脂;

将所述PLLA树脂于熔融状态下在挤出机中加工;

由经加工的PLLA树脂形成PLLA管;

由所述PLLA管制作支架骨架;以及

通过暴露于20至35千戈瑞剂量的电子束辐射对所述支架骨架进行灭菌,

其中在灭菌之前所述骨架的Mn为100至150kD,并且

其中所述经灭菌的支架骨架的Mn为至少70kD。

10.根据权利要求9所述的方法,其中挤出机中的加工温度为195℃至210℃。

11.根据权利要求9所述的方法,其中所述电子束辐射的剂量为22至27千戈瑞。

12.制造支架的方法,其包括:

提供PLLA树脂;

将所述PLLA树脂于熔融状态下在挤出机中加工;

由经加工的PLLA树脂形成PLLA管;

由所述PLLA管制作支架骨架;以及

通过暴露于22至27千戈瑞剂量的电子束辐射对所述支架骨架进行灭菌,

其中在挤出机中加工之前至灭菌之后,所述PLLA树脂的Mn的改变%小于70%,其中所述改变%定义为:Mn(在挤出机中加工之前的PLLA树脂)-Mn(灭菌之后的PLLA骨架)]/Mn(在挤出机中加工之前的PLLA树脂)。

13.根据权利要求12所述的方法,其中在挤出机中加工之前至灭菌之后,PLLA树脂的Mn的改变%小于100%。

14.根据权利要求12所述的方法,其中在挤出机中熔融状态的所述PLLA树脂的温度低于210℃。

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