[发明专利]二维碲化镓材料的制备方法有效
| 申请号: | 201410819701.8 | 申请日: | 2014-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN104528664A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
| 发明(设计)人: | 王涛;赵清华;何杰;介万奇 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | C01B19/04 | 分类号: | C01B19/04 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
| 地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二维 碲化镓 材料 制备 方法 | ||
1.一种二维碲化镓材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一、采用垂直布里奇曼晶体生长法,将Ga:Te按物质的量比1:1进行配料,制备GaTe单晶体;
步骤二、在Ar气氛下的米开罗那Universal 2440-750手套箱内,选取大块表面光滑无褶皱的GaTe体材料,并沿自然解理面将其分离为多块;
步骤三、在Ar气氛下的米开罗那Universal 2440-750手套箱内,使用思高胶带从表层光亮、损伤较小的GaTe块体材料表面撕离一块厚度约为6-8μm的GaTe薄片;
步骤四、在Ar气氛下的米开罗那Universal 2440-750手套箱内,将带有GaTe薄片的思高胶带多次粘合分离,直至胶带表面不再光亮,成功附着较为密集的数百纳米厚度的GaTe片层;为了保护GaTe体材料平整的表面,剥离时应使GaTe表面与胶带表面充分接触;在胶带分离过程中,要单方向缓慢进行;
步骤五、选择胶带表面层状GaTe分布较为密集且残胶较少的区域进行转移,即将胶带上的GaTe薄片转移到厚度为300nm的SiO2衬底表面;同时使用重物施加105Pa的压力并在90℃-110℃下退火处理22-24h;
步骤六、GaTe片层的减薄,即再剥离;利用3M思高胶带反复粘连,将附着在二氧化硅表面的GaTe进一步剥离,再使用蘸有丙酮的棉球擦除衬底表面的残胶。
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