[发明专利]等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体材料制备技术领域，特别涉及一种等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备以及应用该设备对半导体外延薄膜生长特别是晶格失配异质外延薄膜生长模式的调节控制方法。

背景技术

砷化镓、磷化铟在光纤通信、微波和毫米波器件、光电子集成和抗辐射太阳能电池等许多高技术领域有广泛的应用。自九十年代以来，金属有机物化学气相沉积（MOCVD）已经成为砷化镓、磷化铟等光电子材料制备的核心生长技术。砷化镓、磷化铟因晶片尺寸小，脆性大易碎，并且价格昂贵，限制了其商业化应用。如能把砷化镓、磷化铟薄膜外延生长到硅衬底上，可改善机械强度，更重要的是降低成本，具有非常诱人的应用前景。

但由于砷化镓、磷化铟和硅的晶格常数不同，此种方法面临一个技术门槛，就是晶格失配异质外延。晶格失配异质外延指利用外延生长技术（如金属有机物化学气相沉积）在衬底上生长与其晶格常数不同的材料体系，是实现不同材料间结合的主要方法，它所面临的主要挑战是晶格失配和热膨胀系数差异将严重影响外延晶体质量。磷化铟和硅的晶格常数失配高达8.1%，导致InP在Si衬底上外延生长的位错密度高达10⁷/cm²，生长界面处的位错密度为10¹⁰/cm²；又由于磷化铟和硅的热膨胀系数差异，InP的热膨胀系数为4.6×10^-6K^-1，Si的热膨胀系数为2.9×10^-6K^-1，导致外延冷却后形成大量的反相畴界缺陷，对材料的性能产生了极大的影响。

中国专利文献公开号CN102560438A公开了一种《一种提高等离子体辅助化学气相沉积设备性能的方法》，该方法是在设置多个电阻感应器的等离子体辅助化学气相沉积设备的反应腔室中，采用电阻感应器以计算电阻的方法精确计算淀积在反应腔室壁的薄膜厚度，且电阻感应器可触发所述等离子体设备自动进行清洗，并根据电阻值将内腔壁上的薄膜彻底清洗干净，以提高设备的生成效率。

中国专利文献公开号 CN102776483A公开了一种《等离子体辅助气相传输沉积装置及方法》，该方法包括一种气相传输沉积装置和沉积方法。沉积装置包括真空腔室和位于真空腔室内用于加热以气化原料的原料加热腔、用于形成等离子体激发区的等离子体发生器。该装置通过等离子体发生器处理气相原料粒子，提高了气相原料粒子的能量，并使气相原料粒子进一步均匀分布在携带气体中，改善成膜质量。

中国专利文献公开号CN1798618A公开了一种《紫外（UV）和等离子体辅助金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统》，该系统用于制造高温超导（HTS）涂覆电线，包括辐射蒸发区和提高膜增长速率的UV源。该装置通过在沉积区中使用能源来提高反应动力学，来提供一种生产能力得到改善的连续MOCVD系统。

从上述专利文献看，第一个专利文献是利用等离子体清洗反应腔壁上的薄膜以提高设备的生成效率，第二个专利文献是利用等离子体提高气相原料粒子的能量及均匀性以改善成膜质量，第三个专利文献通过在沉积区中使用能源来提高反应动力学，来提供一种生产能力得到改善的连续MOCVD系统。由于金属有机物化学气相沉积多采用晶格过渡层技术改善失配异质外延晶体质量，因此尚没有用等离子体辅助金属有机物化学气相沉积设备控制半导体晶格失配异质外延薄膜生长模式来提高晶体质量的报道。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备以及应用该设备调控和控制半导体晶格失配异质外延薄膜生长模式的方法。该等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备包括：反应腔1、等离子反应室5、门阀4、喷淋装置3、衬底载片台7、基座10、加热装置9、真空系统11。

所述等离子反应室有两个，通过门阀4与所述反应腔1的相对两侧腔壁相连，所述门阀4中内嵌密封双O圈13，以保证设备密封性；

所述等离子反应室通过气道15与气体输送管2相连；

所述等离子反应室中，安装有能通过调控磁铁分布来调控磁场以改变等离子体强度与分布的可调式磁场等离子源平板电极，该等离子源平板电极连接有中频电源。所述等离子反应室能够形成平行于衬底表面、且均匀分布的等离子体。