[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，以达到增强信号的效果。但是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，导致壳体的强度较差。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳强度的壳体。

另，还有必要提供所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体；

对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体分隔为至少一本体部；

提供若干金属片与若干补强元件；

将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金属片设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。

一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度，该天线对应该开口设置。

相较于现有技术，本发明通过在与金属基体与金属片中设置补强元件，从而增加该壳体的强度。每二相邻的金属片之间及主体部与与该主体部相邻的金属片之间设置有连接件。天线对应该连接件设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。

图2为图1所示电子装置第一较佳实施方式壳体的示意图。

图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。

图4为图2所示壳体的立体分解图。

图5为图4所示壳体的另一角度的立体分解图。

图6为图5所示壳体的放大图。

图7为图5所示壳体的放大图。

图8为图2所示壳体的沿VII~VII线的剖示图。

图9为本发明第二较佳实施方式壳体的示意图。

图10为图9所示壳体的立体分解图。

图11为图9所示壳体的沿XI~XI线的剖示图。

图12为本发明第三较佳实施方式壳体的示意图。

图13为图12所示壳体的沿VIII~VIII线的剖示图。

图14为本发明第四较佳实施方式壳体的示意图。

图15为图14所示壳体的沿XV~XV线的剖示图。

主要元件符号说明