[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

权利要求书

1.一种壳体，包括金属基体及若干金属片，其特征在于：所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体进一步包括若干连接件，该连接件容纳于每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片之间以将每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片连接，该连接件沿该金属片与该连接件交替设置的方向的厚度为0.02~0.7mm。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属片沿所述金属片与所述连接件交替设置的方向的厚度为0.15mm~1.0mm。

4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属基体包括一底壁与二相对设置的侧壁，所述二侧壁均与所述底壁相连接；所述壳体进一步包括一非导体部，该非导体部形成于该底壁与该侧壁的至少部分区域，该非导体部形成该开口的底部，该金属片、该本体部、该补强元件及该连接件均与该非导体部相连接。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述侧壁的表面通过减薄处理形成有一容置腔，所述底壁的表面通过减薄处理形成有一容置槽，该非导体部形成于该容置腔与该容置槽中。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述侧壁形成有容置腔的区域的厚度为0.2~0.4mm，所述底壁形成有容置槽的区域的厚度为0.3~0.5mm。

7.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述底壁的两端均开设有若干凹槽，所述侧壁亦形成有凹槽；所述金属基体进一步包括两对相对设置的卡合结构，每一卡合结构的一端设置于该侧壁上，另一端沿该侧壁靠近该底壁的方向设置于该底壁上，每一卡合结构设置于侧壁的一端与设置于底壁的一端均开设有二通孔，该底壁与侧壁的凹槽均与二相对设置的通孔相连通。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属片包括一端臂及分别与该端臂的两端垂直连接的二侧臂，所述端臂的两端均形成有一容纳槽，所述侧臂包括一弯折部及一延伸部，该弯折部上形成有一容纳腔，所述补强元件的一端依次穿过的底壁或侧壁的凹槽、与该凹槽相贯通的通孔、与该通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该通孔相对设置的另一通孔后，将该补强元件的一端部分弯折形成一卡勾，相对的另一端再依次穿过与该凹槽相邻设置的另一凹槽、与该另一凹槽相贯通的另一通孔、与该另一通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该另一通孔相对设置的通孔后，将该补强元件的另一端再部分弯折形成另一卡勾。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述端臂沿垂直该金属片与该连接件交替设置的方向的宽度为0.8mm~1.0mm，所述弯折部沿垂直该金属片与该连接件交替设置的方向的宽度为0.8mm~1.0mm，所述延伸部所述沿垂直该金属片所述与该连接件交替设置的方向的宽度为0.3mm~0.5mm，该延伸部沿垂直该金属片与连接件交替设置的方向的宽度等于该侧壁的厚度。

10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述补强元件的材质为金属，该补强元件的表面形成有一厚度为10~30微米的隔离层。

11.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该补强元件的材质为玻璃纤维，该补强元件的表面形成有一厚度为0.02~0.5mm的保护膜。

12.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述主体部与所述金属片的表面均覆盖有一厚度为8~25μm的绝缘层。

13.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体；

对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体分隔为至少一本体部；

提供若干金属片与若干补强元件；

将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金属片设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。