[发明专利]电子设备

说明书

本发明提供一种能够将铝电解电容器的热量高效率地释放到外部的电子设备。本发明的电子设备具有外壳(1)、铝电解电容器(35)、变压器(34)、散热胶片(4)。变压器(34)的发热量比铝电解电容器(35)的发热量大。外壳(1)在内部配置有铝电解电容器(35)以及变压器(34)。散热胶片(4)配置在外壳(1)和铝电解电容器(35)之间，并与外壳(1)和铝电解电容器(35)接触。

技术领域

本发明涉及电源装置等的电子设备。

背景技术

作为电源装置，例如使用开关电源装置，在该开关电源装置的内部设有变压器、线圈、铝电解电容器等的电子部件。在这些电子部件中，例如变压器、半导体部件以及线圈等为发热量比除了这些以外的其他部件的发热量多的发热部件，例如在专利文献1中披露了提高这些发热部件的散热性的结构。

专利文献1：JP特开2002-76661号公报

但是，上述现有的结构具有以下的问题。

即，在电源装置所使用的铝电解电容器会因为温度上升而寿命缩短，而在现有的结构中，从相对地变为高温的上述的发热部件到低温的外部之间存在温度梯度，与发热部件一起包含在电源装置内部的铝电解电容器依然暴露于高温下。

发明内容

本发明的目的为提供一种能够将铝电解电容器的热量高效率地释放到外部的电子设备，以解决上述问题。

第一发明的电子设备具有铝电解电容器、发热部件、框体、传热构件。发热部件的发热量比铝电解电容器的发热量大。发热部件包括变压器、半导体部件以及线圈中的任一个。框体在内部配置有铝电解电容器以及发热部件。传热构件配置在框体与铝电解电容器之间，与铝电解电容器直接接触，与框体直接或者间接地接触。传热构件为将铝电解电容器从发热部件接受到的热量向框体传导的构件，并为导热率比空气等位于框体内部的气体的导热率高的构件。由此，与未配置传热构件而设置空间相比，能够更高效地将热量释放到框体。另外，所谓的间接接触是指，其他构件介于2个构件之间，虽然这2个构件相互不直接接触，但任一构件都与该其他构件直接接触的状态。其他构件也可以为多个构件依次直接接触并连接而成的构件。其他构件件为导热率比空气等位于框体内部的气体的导热率高的构件。

在框体内配置有发热部件的情况下，铝电解电容器的温度接受由发热部件放出的热量而上升，但是通过上述结构，将铝电解电容器的热量向框体传导，从框体向外部释放。

由此，能够将铝电解电容器的热量高效地向外部释放，能够减小铝电解电容器的温度的上升。

这样，通过防止铝电解电容器的热量上升，能够降低制约电子设备的寿命的铝电解电容器的温度，或者能够在温度比以往更高的周围环境下使用，能够延长电子设备的寿命或者抑制寿命显著下降。

第二发明的电子设备在第一发明的电子设备的基础上，铝电解电容器包括筒状部分，传热构件以与筒状部分的侧面接触的方式配置。此外，筒状包括圆筒状。

一般在铝电解电容器的圆筒状的端面上设有防爆阀的结构很多，但如上述结构那样通过避开端面而在侧面上配置传热构件，能够在不妨碍铝电解电容器的防爆阀的动作的情况下，向外部进行散热。

第三发明的电子设备在第二发明的电子设备的基础上，还具有基板，该基板配置于框体内，并安装有铝电解电容器；铝电解电容器的筒状部分沿着基板配置。

这样，通过使铝电解电容器的侧面沿着基板配置，即使在使用尺寸大的铝电解电容器的情况下，也能够降低与基板垂直的方向的高度。

即，能够实现抑制与基板垂直的方向的厚度的电子设备。

第四发明的电子设备在第三发明的电子设备的基础上，框体具有与基板的配置有铝电解电容器的表面相对的第一相对面；传热构件配置在第一相对面与铝电解电容器的侧面之间。