[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201410806471.1 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN104918456B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 久保正彦;鹰取浩二;丸茂克也 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H05K7/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;向勇
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,具有:

铝电解电容器;

发热部件,发热量比所述铝电解电容器的发热量大;

框体,在内部配置有所述铝电解电容器以及所述发热部件;

传热构件,为长方体形状,包括彼此相对的第一面和第二面,所述传热构件配置在所述框体和所述铝电解电容器之间,所述第一面与所述铝电解电容器直接接触,所述第二面与所述框体直接或间接地接触。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述铝电解电容器包括筒状部分,

所述传热构件以与所述筒状部分的侧面接触的方式配置。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

该电子设备还具有基板,该基板配置于所述框体内,并安装有所述铝电解电容器,

所述铝电解电容器的所述筒状部分沿着所述基板配置。

4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

所述框体具有与所述基板的配置有所述铝电解电容器的表面相对的第一相对面;

所述传热构件配置在所述第一相对面与所述铝电解电容器的侧面之间。

5.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

所述基板具有安装有所述铝电解电容器的表面、与该表面侧相反的一侧的反面、贯通所述表面和所述反面的贯通部,

所述框体具有与所述基板的反面相对的第二相对面,

所述铝电解电容器配置为,所述筒状部分的至少一部分经由所述贯通部从所述反面突出,

所述传热构件配置在所述铝电解电容器的从所述反面突出的侧面的部分与所述第二相对面之间。

6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

该电子设备还具有配置在所述框体内的基板,

所述基板具有安装有所述铝电解电容器的表面和与该表面侧相反的一侧的反面;

所述框体具有与所述基板的反面相对的第二相对面,

所述铝电解电容器的引线从所述反面突出,

所述传热构件配置在所述反面与所述第二相对面之间,并与所述第二相对面和所述引线接触。

7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框体由树脂或金属形成。

8.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框体具有由树脂形成的箱形的主体部和与所述主体部的外表面接触的金属板,

所述传热构件与所述铝电解电容器和所述主体部接触,

所述金属板为隔着所述主体部至少覆盖所述传热构件与所述铝电解电容器的接触面的形状。

9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,

所述框体是通过对至少2个以上的构件进行紧固连接、嵌合或粘接而形成的,并具有彼此相对的第一面以及第二面,

所述金属板配置在所述框体的所述第一面以及所述第二面中的至少一个面上,

所述框体的所述第一面和所述第二面被设置在不同的构件上。

10.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框体具有由树脂形成的箱形的主体部、从所述主体部的内部贯通到外部的贯通孔、与所述主体部的外表面相接触并堵住所述贯通孔的金属板,

所述传热构件与所述铝电解电容器接触,且经由所述贯通孔与所述金属板接触。

11.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述传热构件与所述铝电解电容器相接触,

在所述传热构件和所述框体之间,以与所述传热构件和所述框体分别接触的方式配置有片状构件,

所述片状构件相对于所述框体的内表面的滑动性比所述传热构件相对于所述框体的内表面的滑动性高。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,

所述框体具有箱状构件和盖状构件,所述箱状构件具有彼此相对的第一面以及第二面,并且在与所述箱状构件的该第一面以及第二面不同的位置具有朝向外部开口而形成的开口面,所述盖状构件配置为堵住所述开口面,

所述片状构件配置在所述箱状构件的所述第一面以及所述第二面中的至少一个面上。

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