[发明专利]耐磨铜基复合板

说明书

【技术领域】

本发明涉及复合板，尤指一种耐磨铜基复合板。

【背景技术】

随着经济的发展，电子、交通、机械、冶金等行业的迅猛发展，集成电路的引线框架、灯丝引线、电阻焊电极、电动机电刷等等电工、电子材料，以及新型轨道交通工具的出现，对材料的导电性、耐磨性和使用寿命等方面提出了更高要求；传统的铜和铜合金是高导材料，由于其强度低、耐磨性差，易高温软化，且使用寿命较短，使用范围受到很大的限制。目前，通常采用添加合金元素以提高铜基材料的耐磨性，但合金化会降低铜基材料的导电、导热性能要求，这是其缺点。

【发明内容】

针对现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种耐磨铜基复合板。在保留铜基材料的高导性能基础上，提高其耐磨性能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种耐磨铜基复合板，其特征在于：经粉末冶金法制备的板材中含有97～98％的铜和2～3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。

所述陶瓷颗粒可以是Al2O3，作为该铜基合金的弥散相。

所述三价硬铬的厚度可以于0.01～0.02mm之间。

本发明的有益效果是：通过陶瓷颗粒增强铜基复合材料有较高的耐磨性、高温力学性能的同时，保存了铜基材料原有的高导性能，且其制备工艺较简单、成本较低。

【具体实施方式】

本发明一种耐磨铜基复合板，其特征在于：经粉末冶金法制备的板材中含有97～98％的铜和2～3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。

在本发明的第一实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97％的铜和3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。

在本发明的第二实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有98％的铜和2％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。

在本发明的第三实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。

在本发明的第四实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.01mm三价硬铬。

在本发明的第五实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.02mm三价硬铬。

在本发明的第六实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.15mm三价硬铬。