[发明专利]耐磨铜基复合板在审
| 申请号： | 201410804392.7 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104476843A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 赵耿森 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦发铜铝有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐磨 复合板 | ||
1.一种耐磨铜基复合板，其特征在于：经粉末冶金法制备的板材中含有97～98％的铜和2～3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
2.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有97％的铜和3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
3.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有98％的铜和2％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
4.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
5.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.01mm三价硬铬。
6.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.02mm三价硬铬。
7.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于：所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4％的铜和2.4％的Al2O3陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.15mm三价硬铬。
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