[发明专利]一种手机面板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于手机面板材料领域，更具体涉及一种手机面板及其制作方法。

背景技术

手机包括显示屏以及覆盖在显示屏表面的手机面板，目前手机面板一般采用透明玻璃或有机玻璃作为面板，透明玻璃或有机玻璃制成的面板普遍存在不耐磨、硬度低的问题，易产生划痕，进而影响透光度和美观。而采用蓝宝石制成的手机面板虽然改善了透光度和硬度，但其成本较高，不利于普遍的推广使用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种硬度高、耐磨性好、透光度高且成本较低的手机面板及其制作方法。

为了获得上述技术效果，本发明的技术方案如下：

一种手机面板，包括面板主体，面板主体采用光学晶体材料制成，面板主体的厚度为0.2-0.6mm，面板主体为四个角为倒角的长方体,面板主体对应手机听筒或按键的位置处设有通孔。

一种手机面板的制作方法：光学晶体原石–晶块整形–晶棒制作–晶片切割–主面粗磨–主面精磨-抛光-仿形-清洗-成品检验。

在一些实施方式中，晶块整形是将光学晶体原石磨出基准面。

在一些实施方式中，晶棒制作是将以基准面为基准将块状晶体制作成棒状晶体。

在一些实施方式中，晶片切割是将棒状晶体进行切割成片状晶体。

在一些实施方式中，主面粗磨用砂号为GC1500的研磨机对晶体表面进行研磨，去除晶体切片时造成的切割损伤层及改善晶片表面的平整度。

在一些实施方式中，主面精磨选用砂号为GC3000的研磨机对晶体表面进行研磨，使面板主体的表面达到纳米级的精度。

在一些实施方式中，抛光是用氧化铈对面板主体的表面进行处理。

其有益效果为：本发明采用光学晶体原石作为手机面板主体的材料，光学晶体原石的硬度较高，莫氏硬度达到7级以上、强度高、耐磨，且透光率高，相比较传统的玻璃或有机玻璃手机面板，不易产生划痕，延长其使用寿命，相比较蓝宝石手机面板，成本仅为蓝宝石手机面板的三分之一，便于推广使用。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。

本发明公开一种手机面板包括面板主体，面板主体采用光学晶体材料制成。面板主体的厚度为0.2-0.6mm，面板主体为四个角为倒角的长方体,倒角可改善面板主体的四个角的机械强度，分散应力。面板主体对应手机听筒或按键的位置处设有通孔。采用光学晶体材料制成的手机面板可将面板主体的厚度控制在0.2-0.6mm之间，较薄，使手机更轻薄美观。

本发明还公开一种手机面板的制作方法：光学晶体原石–晶块整形–晶棒制作–晶片切割–主面粗磨–主面精磨-抛光-仿形-清洗-成品检验。

第一步：选取光学晶体原石，用来制作面板主体的光学晶体原石要求为针雾A级,脉理B级。

第二步：晶块整形是对光学晶体原石进行初步的整理以方便后续加工，在磨床将晶块原石磨成所需的外形，并磨出基准面，使各个面的角度±15分以内。

第三步：晶棒制作是将块状晶体制作成棒状晶体，便于后续的切片处理。

第四步：晶片切割是将棒状晶体进行切割成片状晶体。

第五步：主面粗磨是选用型号为13B，砂号为GC1500的研磨机对主体面板的表面进行粗磨，去除晶体切片时造成的切割损伤层及改善晶片表面的平整度。

第六步：主面精磨是选用型号为13B，砂号为GC3000的研磨机对主体面板的表面进行精磨，使面板主体的表面达到纳米级的精度。

第七步：抛光是用氧化铈对面板主体的表面进行处理。

第八步：在仿形步骤中，将晶片制成面板主体的形状，将面板主体的边缘、听筒和按键通孔进行锐边倒钝，使面板主体的边缘、听筒和按键通孔光滑。

第九步：清洗面板主体。

第十步：对清洗过的面板主体进行产品检验，透过滤89％以上，表面无亮点，表面误差在±0.05mm以内即达到要求，可将产品入库。

本发明采用光学晶体原石作为手机面板主体的材料，光学晶体原石的硬度较高，莫氏硬度达到7级以上、强度高、耐磨，且透光率高，相比较传统的玻璃或有机玻璃手机面板，不易产生划痕，延长其使用寿命，相比较蓝宝石手机面板，成本仅为蓝宝石手机面板的三分之一，便于推广使用。

以上所述的仅是本发明一种手机面板及其制作方法的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。