[发明专利]一种手机面板及其制作方法

权利要求书

1.一种手机面板，其特征在于，包括面板主体，所述面板主体采用光学晶体材料制成，所述面板主体的厚度为0.2-0.6mm，所述面板主体为四个角为倒角的长方体,所述面板主体对应手机听筒或按键的位置处设有通孔。

2.基于权利要求1所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，光学晶体原石–晶块整形–晶棒制作–晶片切割–主面粗磨–主面精磨-抛光-仿形-清洗-成品检验。

3.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述晶块整形是将光学晶体原石磨出基准面。

4.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述晶棒制作是将以基准面为基准将块状晶体制作成棒状晶体。

5.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述晶片切割是将棒状晶体进行切割成片状晶体。

6.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述主面粗磨用砂号为GC1500的研磨机对晶体表面进行研磨，去除晶体切片时造成的切割损伤层及改善晶片表面的平整度。

7.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述主面精磨选用砂号为GC3000的研磨机对晶体表面进行研磨，使面板主体的表面达到纳米级的精度。

8.根据权利要求2所述的一种手机面板的制作方法，其特征在于，所述抛光是用氧化铈对面板主体的表面进行处理。