[发明专利]一种功率型LED集成封装结构在审
| 申请号： | 201410796210.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104465975A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄克亚;尤凤翔;陈畅 | 申请（专利权）人： | 陈畅 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215131 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率型LED集成封装结构，包括散热热管(1)，CuW热沉(2)，Si基板(3)，LED芯片(6)和蓝宝石(8)，其特征在于，所述散热热管(1)设置在所述结构的最底端，所述散热热管(1)的上方设置有所述CuW热沉(2)，所述CuW热沉(2)上方设置有所述Si基板(3)，所述Si基板(3)上方设置有所述LED芯片(6)，所述LED芯片(6)的上方设置有所述蓝宝石(8)。
2.根据权利要求1所述的功率型LED集成封装结构，其特征在于，所述LED芯片(6)包括P电极和N电极，所述P电极和N电极的下方分别设置有一个金属凸点(5)，且所述Si基板(3)和所述LED芯片(6)的外侧通过金线(4)连接，在所述P电极和PN结之间设置有银光反层(7)。
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