[发明专利]曲面电路板制作工艺

说明书

本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及曲面电路板制作工艺。

背景技术

电路板是电子产品中重要的部件，是各电子元器件的连接件。电路板制作过程中需要将一种保护层印刷在电路板上，以保护镀层，防止需要保留的镀层被蚀刻掉。但现有技术的保护层印刷只能在平面上进行，导致只能生产平面电路板，限制了电子产品的应用范围。现有的柔性电路板技术虽然可以作为曲面电路板，但工艺复杂，成本过高，没有从根本上解决只能生产平面电路板的问题。

发明内容

为解决只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题，本发明提供了一种曲面电路板制作工艺。

所述曲面电路板制作工艺，包括以下步骤：

步骤S1：提供一曲面绝缘基体；

步骤S2：在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；

步骤S3：在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；

步骤S4：去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述凹槽深度小于所述曲面绝缘基体厚度，所述铜层厚度大于所述凹槽深度。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S2还包括以下步骤：

步骤S21：提供一激光刻槽装置；

步骤S22：设计所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体上的路径；

步骤S23：所述激光刻槽装置发射激光，照射所述曲面绝缘基体；

步骤S24：所述曲面绝缘基体的受灼烧部位形成所述凹槽；

步骤S25：重复所述步骤S21至所述步骤S24，形成多个所述凹槽。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S21中所述激光刻槽装置包括控制系统、三轴联动工作台和激光器，所述控制系统连接所述三轴联动工作台和所述激光器，所述激光器设于所述三轴联动工作台竖直上方。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述控制系统控制所述激光器的开关与所述三轴联动工作台的运动。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S3还包括以下步骤：

步骤S31：去除所述曲面绝缘基体表面油污，对所述曲面绝缘基体进行极性调整；

步骤S32：去除所述曲面绝缘基体表面氧化物，粗化所述曲面绝缘基体表面；

步骤S33：活化剂处理所述曲面绝缘基体，所述曲面绝缘基体表面吸附上一层胶体钯粒子；

步骤S34：去除所述胶体钯粒子外面包围的亚锡离子，所述胶体钯粒子中的钯核暴露出来；

步骤S35：沉铜反应启动，所述曲面绝缘基体表面镀上铜层。

步骤S36：将阳极和所述曲面绝缘基体置于电镀液中进行电镀，加厚所述曲面绝缘基体表面铜层。

在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S3还包括步骤S37：在所述沉铜反应后的废液中加入铜粉。