[发明专利]曲面电路板制作工艺有效
| 申请号： | 201410795513.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104519670B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 44289 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢芝柏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板制作工艺 绝缘基体表面 绝缘基体 铜层 电子产品应用 平面电路板 电路一致 去除 生产 | ||
1.一种曲面电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一曲面绝缘基体；
步骤S2：提供一激光刻槽装置，使用所述激光刻槽装置在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；
步骤S3：在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；
步骤S4：去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层，
所述激光刻槽装置包括控制系统、三轴联动工作台和激光器，所述控制系统连接所述三轴联动工作台和所述激光器，所述激光器设于所述三轴联动工作台竖直上方；
所述步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31：去除所述曲面绝缘基体表面油污，对所述曲面绝缘基体进行极性调整；
步骤S32：去除所述曲面绝缘基体表面氧化物，粗化所述曲面绝缘基体表面；
步骤S33：活化剂处理所述曲面绝缘基体，所述曲面绝缘基体表面吸附上一层胶体钯粒子；
步骤S34：去除所述胶体钯粒子外面包围的亚锡离子，所述胶体钯粒子中的钯核暴露出来；
步骤S35：沉铜反应启动，所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；
步骤S36：将阳极和所述曲面绝缘基体置于电镀液中进行电镀，加厚所述曲面绝缘基体表面铜层；
步骤S37：在所述沉铜反应后的废液中加入铜粉。
2.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述凹槽深度小于所述曲面绝缘基体厚度，所述铜层厚度大于所述凹槽深度。
3.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S21：设计所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体上的路径；
步骤S22：所述激光刻槽装置发射激光，照射所述曲面绝缘基体；
步骤S23：所述曲面绝缘基体的受灼烧部位形成所述凹槽；
步骤S24：重复所述步骤S21至所述步骤S24，形成多个所述凹槽。
4.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述控制系统控制所述激光器的开关与所述三轴联动工作台的运动。
5.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S4具体包括以下步骤：
步骤S41：提供一打磨装置；
步骤S42：通过所述打磨装置打磨所述曲面绝缘基体；
步骤S43：去除所述曲面绝缘基体表面的铜层。
6.根据权利要求5所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述打磨装置使用柔性打磨头。
7.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述曲面电路板制作工艺还包括步骤S5：重复所述步骤S1至所述步骤S4。
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