[发明专利]玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法

说明书

本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些器件中使用的玻璃基板在进行薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的处理性会降低。

最近，为了应对上述问题，提出了下述方法：准备层叠有玻璃基板和增强板的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，自玻璃基板分离增强板(例如参见专利文献1)。增强板具有支撑基板和固定在该支撑基板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层与玻璃基板以可剥离的方式密合。增强板在玻璃层叠体的有机硅树脂层与玻璃基板的界面处被剥离，自玻璃基板分离的增强板可以与新的玻璃基板层叠，作为玻璃层叠体进行再利用。

另外，对于所形成的玻璃层叠体，有时会为了对玻璃基板的表面进行研磨而实施研磨处理(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

专利文献2：日本特开2013-149713号

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，迄今已知有将其表面配置有涂膜的支撑基板载置于多个支撑销的顶部进行加热干燥的方法。

本发明人等在按照专利文献1中记载的方法制作增强板时，将表面配置有通过加热而形成有机硅树脂层的涂膜的支撑基板载置于多个支撑销的顶部进行加热干燥，形成有机硅树脂层之后，在有机硅树脂层上层叠玻璃基板来制作玻璃层叠体。然后，使所得玻璃层叠体中的支撑基板侧朝向规定的基板侧，将玻璃层叠体载置于规定的基板上，如专利文献1、2中所述地进行了在玻璃层叠体中的玻璃基板上的电子器件用构件的形成、对玻璃基板表面的研磨处理。然后，想要自规定的基板取下玻璃层叠体时，规定的基板与支撑基板密合，玻璃层叠体会被固定在规定的基板上，未能容易地取下。因此，发生了因工艺时间长期化而导致的生产率降低、电子器件的制造成品率降低。

本发明是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供玻璃层叠体的制造方法，该方法能够制造在使支撑基板侧朝向各种基板地载置于各种基板上后能够容易地自该基板剥离的玻璃层叠体。

此外，本发明的目的还在于提供使用玻璃层叠体的电子器件的制造方法，所述玻璃层叠体是通过该玻璃层叠体的制造方法制造的。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，从而完成了本发明。