[发明专利]OLED触控显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410789900.9 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104600092B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 曾维静;罗长诚 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明导电 触控显示装置 薄膜元件 透明封装 透明基板 盖板 内层 薄膜封装层 透明隔离点 防眩层 难度降低 生产效率 制造工艺 触摸屏 制造 | ||
本发明提供一种OLED触控显示装置及其制造方法。该OLED触控显示装置包括:透明基板(10)、透明封装盖板(20)、设于所述透明基板(10)面向透明封装盖板(20)一侧的OLED薄膜元件(11)、设于所述OLED薄膜元件(11)上并完全覆盖该OLED薄膜元件(11)的薄膜封装层(12)、设于所述薄膜封装层(12)上的透明导电外层(31)、设于所述透明封装盖板(20)面向透明基板(10)一侧的防眩层(34)、设于所述防眩层(34)下方的透明导电内层(33)、及设于所述透明导电内层(33)下方的透明隔离点层(32);所述透明导电外层(31)、透明隔离点层(32)、及透明导电内层(33)共同构成触摸屏(30);该OLED触控显示装置使制造工艺难度降低,有助于提高生产效率。
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,尤其涉及一种OLED触控显示装置及其制造方法。
背景技术
近年来,液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)装置和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示装置等平板显示装置已经逐步取代CRT显示器,成为显示装置市场中的主流产品。其中,OLED显示装置具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED显示装置通常包括:基板、与基板相对设置的封装盖板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED显示装置工作时向发光层发射空穴和电子,将这些电子和空穴组合产生激发性电子-空穴对,并将激发性电子-空穴对从受激态转换为基态实现发光。
随着便携式电子显示设备的发展,触摸屏(Touch panel)提供了一种新的人机互动界面,其在使用上更直接、更人性化。将触摸屏与平面显示装置整合在一起,形成触控显示装置,能够使平面显示装置具有触控功能,可通过手指、触控笔等执行输入,操作更加直观、简便。
目前OLED触控显示装置通常采用将OLED显示装置和触摸屏分开来做,然后再将二者结合起来,所以常规的OLED触控显示装置比较厚,通常包括四层结构,分别是OLED基板、OLED盖板、触摸屏基板、与触摸屏盖板。图1所示为现有的一种经过改进的OLED触控显示装置,包括:显示屏基板100、显示屏盖板200和触摸屏本体300。所述显示屏基板100包括基板本体110和位于所述基板本体110最外层的一层防眩层120;所述触摸屏本体300集成在所述基板本体110和所述防眩层120之间,包括设于所述防眩层120面向基板本体110一侧的透明导电内层330、设于所述透明导电内层330下方的透明隔离点层320、设于所述基板本体110面向所述防眩层120一侧的透明导电外层310。所述显示屏盖板200设于所述基板本体110背向防眩层120的一侧,并与所述显示屏基板100连接。上述改进的OLED触控显示装置存在的问题是,由于防眩层120一般为柔性的高分子材料,在其上直接制作触摸屏本体300,在制造工艺上有一定的难度,导致生产效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED触控显示装置,一方面能够防止触摸屏对OLED显示装置中的有机材料层造成破坏,降低OLED触控显示装置的厚度,一方面使制造工艺难度降低,有助于提高生产效率。
本发明的目的还在提供一种OLED触控显示装置的制造方法,能够降低制造工艺难度,提高生产效率,防止触摸屏对OLED显示装置中的有机材料层造成破坏,降低OLED触控显示装置的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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