[发明专利]OLED触控显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410789900.9 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104600092B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 曾维静;罗长诚 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明导电 触控显示装置 薄膜元件 透明封装 透明基板 盖板 内层 薄膜封装层 透明隔离点 防眩层 难度降低 生产效率 制造工艺 触摸屏 制造 | ||
1.一种OLED触控显示装置,其特征在于,包括:透明基板(10)、与所述透明基板(10)相对设置的透明封装盖板(20)、设于所述透明基板(10)面向透明封装盖板(20)一侧的OLED薄膜元件(11)、设于所述OLED薄膜元件(11)上并完全覆盖该OLED薄膜元件(11)的薄膜封装层(12)、设于所述薄膜封装层(12)上的透明导电外层(31)、设于所述透明封装盖板(20)面向透明基板(10)一侧的防眩层(34)、设于所述防眩层(34)下方的透明导电内层(33)、及设于所述透明导电内层(33)下方的透明隔离点层(32);
所述透明导电外层(31)、透明隔离点层(32)、及透明导电内层(33)共同构成触摸屏(30);
所述薄膜封装层(12)包括:设于所述OLED薄膜元件(11)上的第一无机钝化层、设于所述第一无机钝化层上的有机平坦层、及设于所述有机平坦层上的第二无机钝化层,所述第一无机钝化层、有机平坦层、及第二无机钝化层均透明;
所述防眩层(34)为含有防眩粒子的柔性高分子材料,所述防眩粒子包括丙烯酸树脂微粒与聚甲基丙烯酸甲酯树脂微粒中的一种或多种。
2.如权利要求1所述的OLED触控显示装置,其特征在于,所述透明基板(10)为玻璃基板,所述透明封装盖板(20)为玻璃盖板。
3.如权利要求1所述的OLED触控显示装置,其特征在于,所述OLED薄膜元件(11)包括:反射式阳极金属层、透明阴极金属层、及设于所述反射式阳极金属层与透明阴极金属层之间的有机材料层。
4.如权利要求1所述的OLED触控显示装置,其特征在于,所透明基板(10)与透明封装盖板(20)通过框胶或整面透明粘结胶粘结在一起,形成密封的OLED触控显示装置。
5.一种OLED触控显示装置的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、提供一透明封装盖板(20),在所述透明封装盖板(20)上形成防眩层(34);
步骤2、在所述防眩层(34)上形成透明导电内层(33);
步骤3、在所述透明导电内层(33)上形成透明隔离点层(32);
步骤4、提供一透明基板(10),在所述透明基板(10)上形成OLED薄膜元件(11);
步骤5、在所述OLED薄膜元件(11)上形成完全覆盖该OLED薄膜元件(11)的薄膜封装层(12);
步骤6、在所述薄膜封装层(12)上形成透明导电外层(31);
步骤7、在所述透明封装盖板(20)的四周边缘涂布框胶、或整面涂布透明粘结胶,在真空中将所述透明基板(10)与透明封装盖板(20)粘结在一起,并固化框胶或透明粘结胶,形成密封的OLED触控显示装置;其中,所述透明导电外层(31)、透明隔离点层(32)、及透明导电内层(33)共同构成触摸屏(30);
所述步骤5中的薄膜封装层(12)包括:设于所述OLED薄膜元件(11)上的第一无机钝化层、设于所述第一无机钝化层上的有机平坦层、及设于所述有机平坦层上的第二无机钝化层,所述第一无机钝化层、有机平坦层、及第二无机钝化层均透明;
所述步骤1中防眩层(34)为含有防眩粒子的柔性高分子材料,其通过涂布、干燥及固化的方式形成,所述防眩粒子包括丙烯酸树脂微粒与聚甲基丙烯酸甲酯树脂微粒中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的OLED触控显示装置的制造方法,其特征在于,所述透明封装盖板(20)为玻璃盖板,所述透明基板(10)为玻璃基板。
7.如权利要求5所述的OLED触控显示装置的制造方法,其特征在于,所述步骤2中的透明导电内层(33)通过溅射或蒸镀的方式形成;
所述步骤3中的透明隔离点层(32)通过丝印的方式形成;
所述步骤6中的透明导电外层(31)通过溅射或蒸镀的方式形成。
8.如权利要求5所述的OLED触控显示装置的制造方法,其特征在于,所述步骤4中的OLED薄膜元件(11)包括:反射式阳极金属层、透明阴极金属层、及设于所述反射式阳极金属层与透明阴极金属层之间的有机材料层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的