[发明专利]修复全瓷基底材料的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种修复全瓷基底材料的加工方法，尤其涉及一种口腔科用的基于纳米晶包覆及强磁场织构的修复全瓷基底材料的制备和加工方法。

背景技术

瓷熔附金属修复体在口腔修复临床的中青年患者中占据所有修复方式的70％以上，是医生和患者的首选。但金属基底长期在唾液中有离子释出，不但影响美观，而且最常使用的镍基合金对人体健康有害。近年来国际上出现了瓷基底的全瓷修复体，其使用高强度陶瓷代替金属作为内部基底，显著提高了义齿的色彩仿真性、生物安全性及唾液中的化学稳定性，克服了金属基底因离子渗出造成的颈缘“黑线”和镍基合金生物毒性的缺点，已成为口腔固定修复的趋势。特别是将高性能结构陶瓷引入到口腔全瓷基底的制作后，使全瓷修复不仅能够用于前牙的美学修复，也能够用于后牙的功能修复，其中的代表就是3mol％氧化钇(Y₂O₃)部分稳定的氧化锆(ZrO₂)陶瓷(3Y-TZP)。该类陶瓷具有马氏体相变增韧的特性，比其他氧化物陶瓷具有更高的断裂韧性(单边切口梁法，≥6MPa·m^1/2)，三点弯曲法测常压烧结抗弯强度≥500MPa，其优良的机械学性能适合后牙的功能性修复。但该类陶瓷烧结体的硬度高，机加工难度极大，对具有复杂空间曲面的全瓷基底，此矛盾就更为突出。现多采用将其部分烧结，通过CAD/CAM的方式加工成需要的形态，之后完全烧结，最后在外层热涂覆烧结时产生玻璃相的饰瓷，达到仿真自然牙色彩的目的。

按上述方法制作的全瓷修复体需要二次烧结，此过程伴随约30％的体积收缩和不规则的形态变化，影响了修复体的精度，对于跨度较长的桥体容易造成修复失败，增加了工艺环节及制作成本。此外由于基底瓷材和饰瓷组成成分、热胀系数及弹性模量的差异过大，两者结合不理想，长期临床服役会造成外层饰瓷崩裂等问题。加之ZrO₂低的热导率，技工进行修形操作时容易产生摩擦热，造成热诱导的裂纹形成，影响修复体的质量。因而，如何使陶瓷烧结体在保持高强、高韧等机械学特性的前提下，能够方便地按需要的形态进行加工，同时获得与外层饰瓷良好的物理化学匹配，将会克服口腔全瓷修复存在的诸多问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种基于纳米晶包覆及强磁场织构的修复全瓷基底材料

为实现上述目的，本发明提供了一种修复全瓷基底材料的加工方法，所述方法包括如下步骤：

步骤1，利用凝胶沉淀法获得Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉；

步骤2，制备Al₂O₃和BN共包裹ZrO₂复合粉；

步骤3，将所述Al₂O₃和BN共包裹ZrO₂复合粉在聚乙烯亚胺中分散，置于闭路强磁场中诱导，同时进行电泳沉降获得粉体；

步骤4，将所述粉体通过放电等离子或热压方式进行烧结从而得到所述修复全瓷基底材料。

进一步的，所述步骤1具体包括：

步骤11，磁力搅拌下在浓度为98％的Al(NO₃)₃溶液中加入相同摩尔比的m-ZrO2和8Y-TZP，同时缓慢滴入稀氨水，待凝胶充分形成后分离凝胶；

步骤12，将Al(OH)₃凝胶包裹的m-ZrO₂和8Y-TZP在1000℃的温度下煅烧，之后加入分散剂乙醇，氧化铝球磨获得纳米Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉。

进一步的，所述步骤2具体包括：

将硼酸和尿素按摩尔比1∶1及所述纳米Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉振荡球磨，于500-600℃温度下进行反应烧结15小时，将粉体在950℃氮气氛下处理9小时，从而形成Al₂O₃和BN双相包裹ZrO₂的复合粉体。

进一步的，所述步骤3具体包括：