[发明专利]修复全瓷基底材料的加工方法

权利要求书

1.一种修复全瓷基底材料的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1，利用凝胶沉淀法获得Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉；

步骤2，制备Al₂O₃和BN共包裹ZrO₂复合粉；

步骤3，将所述Al₂O₃和BN共包裹ZrO₂复合粉在聚乙烯亚胺中分散，置于闭路强磁场中诱导，同时进行电泳沉降获得粉体；

步骤4，将所述粉体通过放电等离子或热压方式进行烧结从而得到所述修复全瓷基底材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：

步骤11，磁力搅拌下在浓度为98％的Al(NO₃)₃溶液中加入相同摩尔比的m-ZrO2和8Y-TZP，同时缓慢滴入稀氨水，待凝胶充分形成后分离凝胶；

步骤12，将Al(OH)₃凝胶包裹的m-ZrO₂和8Y-TZP在1000℃的温度下煅烧，之后加入分散剂乙醇，氧化铝球磨获得纳米Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：

将硼酸和尿素按摩尔比1∶1及所述纳米Al₂O₃包裹ZrO₂复合粉振荡球磨，于500-600℃温度下进行反应烧结15小时，将粉体在950℃氮气氛下处理9小时，从而形成Al₂O₃和BN双相包裹ZrO₂的复合粉体。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：

将所述Al₂O₃和BN双相包裹ZrO₂的复合粉体超声分散于饱和的聚乙烯亚胺中，使用盐酸调节PH值为5，置于10T的强磁场中24小时，同时采用电泳沉降获得粉体，于500℃下煅烧除去分散剂，冷等静压成型，1100℃热处理。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：

将制好的经磁场定向的粉体加入烧结助剂，将BN含量为5％的复合粉体于1750℃烧结，保温1小时，施加25MPa的压力烧成所述修复全瓷基底材料。