[发明专利]一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 201410786018.9 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN104646845A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 李双燕;徐超;张茂龙 | 申请(专利权)人: | 上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心(筹);上海电气核电设备有限公司 |
主分类号: | B23K33/00 | 分类号: | B23K33/00 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201306 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 小孔 厚板 零件 焊接 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及零件焊接领域,特别涉及一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法。
背景技术
如图1、2所示,隔板1上设计有小孔11,小孔直径R1<10mm,隔板1与封头2焊接时必须保证小孔的尺寸不受影响。由于孔很小且隔板厚度较厚(超过50mm),隔板1与封头2焊接时很容易碰到小孔,对小孔尺寸造成破坏,且容易将小孔堵死,小孔内也不易打磨,打磨也可能破坏到小孔尺寸。鉴于隔板与封头焊接难度较大,很容易破坏小孔尺寸,不容易保护小孔,不能保证焊接质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法,增加了一个零件,先将棒材与封头焊接,然后隔板再与棒材和封头焊接,本发明简单易操作,焊接过程中使小孔尺寸得到了保护,且保证焊接质量。
为了实现以上目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种带有小孔厚板零件的焊接装置,用于焊接隔板与封头,并可使得所述的隔板与封头之间孔口的半径为R1,其特点是,在所述的隔板与封头之间设有一隔板开口,且所述的隔板开口位于隔板上;
该装置包含一棒材,其穿设在隔板开口中;
所述的棒材设有弧形开口,所述弧形开口的开设方向朝向封头,且所述弧形开口的半径为R1。
所述的棒材的材料与所述隔板的材料相同。
所述棒材的长度大于隔板的厚度。
所述棒材与隔板开口形状相适配。
所述的棒材弧状顶部与弧形开口顶部之间留有间隙;所述的弧形开口(通过轮廓边与棒材的侧边过渡相连。
所述的轮廓边与棒材的侧边之间设有一夹角。
一种带有小孔厚板零件的焊接方法,其特点是,该方法包含如下步骤:
S1,隔板上且与封头连接位置处加工一大孔;
S2,将棒材插入至所述的大孔中,并在所述棒材设有弧形开口,所述弧形开口的开设方向朝向封头,且所述的弧形开口的半径为R1;
S3,棒材与封头焊接;
S4,隔板与棒材和封头焊接。
所述的步骤S4包含:
S4.1,隔板与棒材和封头进行焊接;
S4.2,棒材焊接完成后将长度方向超出隔板厚度的部分加工去除并打磨至与隔板相平。
所述的大孔与棒材的外形相适配。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:
本发明增加了一个零件,先将棒材与封头焊接,然后隔板再与棒材和封头焊接,本发明简单易操作,焊接过程中使小孔尺寸得到了保护,且保证焊接质量。
附图说明
图1为隔板与封头焊接示意图;
图2为图1的局部放大图;
图3为棒材的结构示意图;
图4为棒材的一种尺寸示意图;
图5为棒材的另一种尺寸示意图;
图6为棒材的焊接结构示意图;
图7为图6的M-M的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图,通过详细说明一个较佳的具体实施例,对本发明做进一步阐述。
如图3所示,一种带有小孔厚板零件的焊接装置,用于焊接隔板1与封头2,并可使得隔板1与封头2之间孔口的半径为R1,其中,在隔板1与封头之间设有一隔板开口,且所述的隔板开口位于隔板1上;该装置包含一棒材3,其穿设在隔板开口中;棒材3设有弧形开口31,弧形开口31的开设方向朝向封头,且所述弧形开口31的半径为R1。棒材3的材料与所述隔板1的材料相同。棒材3的长度大于隔板1的厚度。
图4和图5为棒材的结构示意图,棒材3与隔板开口形状相适配。棒材弧状顶部与弧形开口顶部之间留有间隙;弧形开口31通过轮廓边S与棒材的侧边P过渡相连。在具体实施例中,轮廓边S与棒材的侧边P之间的夹角为β,其他外形参数请参见具体示意图,其中R1为设计要求的小孔半径尺寸,H=5~15mm, h=1~3mm, L=1~2mm, α=10°~20°, β=40°~70°。
如图6、7所示,一种带有小孔厚板零件的焊接方法,该方法包含如下步骤:
S1,隔板1上且与封头2连接位置处加工一大孔;
S2,将棒材3插入至所述的大孔中,并在所述棒材3设有弧形开口,所述弧形开口31的开设方向朝向封头,且所述的弧形开口31的半径为R1;
S3,棒材3与封头2焊接;
S4,隔板1与棒材3和封头2焊接。
在具体实施例中,所述的步骤S4包含:
S4.1,隔板1与棒材3和封头2进行焊接;
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