[发明专利]一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种带有小孔厚板零件的焊接装置，用于焊接隔板（1）与封头（2），并可使得所述的隔板（1）与封头（2）之间孔口的半径为R1，其特征在于，在所述的隔板（1）与封头之间设有一隔板开口，且所述的隔板开口位于隔板上；

该装置包含一棒材（3），其穿设在隔板开口中；

所述的棒材（3）设有弧形开口（31），所述弧形开口（31）的开设方向朝向封头，且所述弧形开口（31）的半径为R1。

2.如权利要求1所述的带有小孔厚板零件的焊接装置，其特征在于，所述的棒材（3）的材料与所述隔板（1）的材料相同。

3.如权利要求1所述的带有小孔厚板零件的焊接装置，其特征在于，所述棒材（3）的长度大于隔板（1）的厚度。

4.如权利要求1所述的带有小孔厚板零件的焊接装置，其特征在于，所述棒材（3）与隔板开口形状相适配。

5.如权利要求1所述的带有小孔厚板零件的焊接装置，其特征在于，所述的棒材弧状顶部与弧形开口顶部之间留有间隙；所述的弧形开口（31）通过轮廓边（S）与棒材的侧边（P）过渡相连。

6.如权利要求5所述的带有小孔厚板零件的焊接装置，其特征在于，所述的轮廓边（S）与棒材的侧边（P）之间设有一夹角（β）。

7.一种带有小孔厚板零件的焊接方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：

S1，隔板（1）上且与封头（2）连接位置处加工一大孔；

S2，将棒材（3）插入至所述的大孔中，并在所述棒材（3）设有弧形开口，所述弧形开口（31）的开设方向朝向封头，且所述的弧形开口（31）的半径为R1；

S3，棒材（3）与封头（2）焊接；

S4，隔板（1）与棒材（3）和封头（2）焊接。

8.如权利要求7所述的带有小孔厚板零件的焊接方法，其特征在于，所述的步骤S4包含：

S4.1，隔板（1）与棒材（3）和封头（2）进行焊接，S4.2，棒材（3）焊接完成后将长度方向超出隔板厚度的部分加工去除并打磨至与隔板相平。

9.如权利要求7所述的带有小孔厚板零件的焊接方法，其特征在于，所述的大孔与棒材（3）的外形相适配。