[发明专利]闪镀铜镀敷液

说明书

本发明提供一种闪镀铜镀敷液，其针对锌压铸体等被镀敷体，可形成外观稳定和密接性良好的闪镀覆膜，且没有毒性，对人体和环境的不良影响少，安全性高。一种闪镀铜镀敷液，其含有二价铜的盐、羟基单羧酸盐、乙内酰脲化合物以及导电性盐，pH为10～12，并且不包含氰离子(CN^‑)，其在单独使用无氧铜阳极、或者在并用无氧铜阳极和不溶性阳极的条件下使用。

技术领域

本发明涉及一种闪镀铜镀敷液。更具体涉及一种在对铁、锌等进行镀敷时使用的不包含氰离子(CN^-)的闪镀铜镀敷液。

背景技术

在对铁、锌那样普通的金属材料实施镀铜时，在工业上广泛利用闪镀铜镀敷作为用于赋予镀敷覆膜密接性的基底镀敷。作为目前实用化的铜镀敷液，存在氰化铜镀敷液、焦磷酸铜镀敷液、硫酸铜镀敷液等，但例如在实施镀敷的物体(被镀敷体)是锌的情况下，在如硫酸铜镀敷液那样酸性的液体中，锌与铜的离子化倾向的差异大，因而发生铜向锌的置换反应。其结果为无法形成密接性好的覆膜。

与此相对，氰化铜镀敷液不易发生锌的溶解和置换反应，可形成密接性好的铜覆膜。另外，关于氰化铜镀敷液，镀敷的均镀能力也良好，因而特别是在向锌压铸体制品等进行的闪镀铜镀敷中，过去经常使用氰化铜镀敷液。

然而，如公知那样，氰化铜镀敷液的毒性高，对于人体和环境具有很大的不良影响，因而人们期望开发出一种不包含氰离子(CN^-)的新的闪镀铜镀敷液(无氰闪镀铜镀敷液)。

作为无氰闪镀铜镀敷液，以一般的基底保护为目的，已知有上述的焦磷酸铜镀敷液(专利文献1、2)、作为稀土类磁铁用的闪镀铜镀敷液的EDTA镀敷液(专利文献3)等，但是这些闪镀铜镀敷液都不能充分抑制铜向锌的置换，因此无法获得密接性优异的铜镀敷覆膜。

另外，作为锌压铸体用的闪镀铜镀敷液，羟基羧酸不稳定，并且EDTA不密接(专利文献4)。

另一方面，专利文献5中，作为无氰闪镀铜镀敷液，提出了一种电解质组合物以及使用该电解质组合物在基板表面沉积含铜层的方法，该电解质组合物由铜(II)离子源、由乙内酰脲及/或乙内酰脲衍生物组成的第1配位剂、由多元羧酸组成的第2配位剂、以及钼等的金属酸盐构成。

然而，通过使用专利文献5中公开的由电解质组合物构成的镀敷液，例如在对锌压铸体制品进行了闪镀铜镀敷的情况下，铜镀敷覆膜的密接性与使用了以往的氰化铜镀敷液的情况相比未必能说是充分的。

由于这样的情况，人们期望开发出一种无氰闪镀铜镀敷液，其针对由铁、锌这样普通的金属材料形成的被镀敷体，可形成进一步提高了密接性的基底铜镀敷层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-291391号公报

专利文献2：日本特开平1-286407号公报

专利文献3：日本特开2002-332592号公报

专利文献4：日本特表2010-168626号公报

专利文献5：日本特开2011-528406号公报

发明内容

发明想要解决的课题

本发明根据上述那样的状况，目的在于提供一种闪镀铜镀敷液，其针对铁、锌等被镀敷体，可稳定地形成密接性与使用了氰化铜镀敷液的情况同样良好的闪镀铜覆膜，而且没有毒性，对人体和环境的不良影响极少，安全性高。

用于解决问题的方案

本发明人等为了实现上述目的而进行了研究，结果获得了以下那样的见解。

(a)关于锌压铸体制品，如前述那样，由于原本锌容易进行溶解、置换反应，因而为难镀敷原料。