[发明专利]闪镀铜镀敷液有效
申请号: | 201410784800.7 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104711648B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 仓田刚成;菊川范夫;松岛正赖;佐佐木弘之;筱原旭;浅山大树;石丸恵;觉张洁 | 申请(专利权)人: | YKK株式会社;日本化学产业株式会社 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 镀敷液 | ||
1.一种闪镀铜镀敷液,该镀敷液是在通过电镀对锌压铸体制品进行闪镀铜镀敷时使用的镀敷液,其特征在于含有二价铜的盐、羟基单羧酸盐、乙内酰脲化合物以及导电性盐,pH为10~12,并且不包含氰离子,其中,一价铜浓度不足铜总浓度的10%,二价铜盐的浓度换算为二价铜离子Cu2+为0.03~0.3mol/L,羟基单羧酸盐的浓度为0.2~1.0mol/L,乙内酰脲化合物的浓度为0.05~0.5mol/L。
2.根据权利要求1所述的闪镀铜镀敷液,其特征在于,单独使用无氧铜作为阳极,或者并用无氧铜和其他不溶性阳极作为阳极。
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