[发明专利]一种多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是一种多层电路板。

背景技术

现有的印刷电路板其基层一般采用陶瓷基层，该材料的热传导性能比较差，电子元器件因功耗产生的热量不能及时散发出去，因此，元器件容易因自身温度过高而导致工作性能不稳定，元器件有时甚至会被损坏。

发明内容

针对上述问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单，方便使用的多层电路板。

一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板1，上述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；上述绝缘层采用半固化片2；上述导电层采用铜箔层3；金属基板1的上下表面形成一层氧化绝缘层11，金属基板1上表面的氧化绝缘层11通过半固化片2与铜箔层3压合，压合后半固化片2位于金属基板1和铜箔层3之间。

本发明的有益效果是：

采用上述方案，本发明具有良好的电磁屏蔽性能，其制作简便、散热效果好，而且原材料成本低。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的解释。

一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板1，上述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；上述绝缘层采用半固化片2；上述导电层采用铜箔层3。

进一步说明，金属基板1的上下表面形成一层氧化绝缘层11，金属基板1上表面的氧化绝缘层11通过半固化片2与铜箔层3压合。

进一步说明，所述压合后半固化片2位于金属基板1和铜箔层3之间。

上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域技术人员根据本发明的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本发明的保护范围之内。