[发明专利]一种多层电路板在审
| 申请号： | 201410776951.8 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105792500A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李洋 | 申请（专利权）人： | 李洋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110006 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，所述基层采用金属基板1，所述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；所述绝缘层采用半固化片2；所述导电层采用铜箔层3。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述金属基板1的上下表面形成一层氧化绝缘层11，所述金属基板1上表面的氧化绝缘层11通过半固化片2与铜箔层3压合。
3.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其特征在于，所述压合后半固化片2位于金属基板1和铜箔层3之间。
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