[发明专利]一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构在审
申请号: | 201410774766.5 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN104465463A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王文林;薛兵;殷海丰;居斌;杨晋武;李明达 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承托 尺寸 外延 花篮 结构 | ||
技术领域
本发明涉及承托硅外延片的清洗花篮,尤其涉及一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构。
背景技术
硅外延片在生产过程中需要多次清洗,常用到的装片器具是清洗花篮。但由于传统的清洗花篮只能适配单一尺寸的硅外延片,大尺寸(如6英寸)花篮无法承托小尺寸(如4英寸、5英寸)的硅外延片。因此在实际清洗中需要为每一种尺寸的硅外延片准备对应的清洗花篮。当需要同时清洗不同尺寸的硅外延片时,因清洗花篮的结构限制,每次只能顺次清洗单一个尺寸的硅外延片,因此加大了工序量,占用了大量的人力和时间,增加了生产成本,严重影响了生产效率,同时加大了操作人员被化学试剂伤害的风险。因而,开发能够承托多种尺寸硅外延片的清洗花篮是十分必要的。该花篮在设计上需要考虑到能在100℃的高温下正常使用,同时耐酸、碱腐蚀性要强,避免花篮在长期使用过程中被酸、碱性液体侵蚀而变形、分解,进而造成对硅外延片的二次污染。但目前这种能满足实际生产需求的花篮还没有报道。
发明内容
本发明的目的是针对现有花篮在使用过程中存在尺寸兼容性差,造成硅外延片清洗成本增加和生产效率降低的问题。特别提供一种简便易行的改造方案,可获得承托多个尺寸硅外延片的清洗花篮,实现一个花篮可以同时清洗多片数、多尺寸的硅外延片,大大节省了生产成本,提高了生产效率。
本发明采取的技术方案是:一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构,包括6英寸花篮,其特征在于:在6英寸花篮两侧的插槽里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板,承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板的前端分别设有与6英寸花篮的插槽相啮合的插条,承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽和与5英寸硅外延片相配合的卡槽,4英寸硅外延片相配合的卡槽和与5英寸硅外延片相配合的卡槽的上端槽口敞开,底部槽口封闭。
本发明的有益效果是:通过在原有大尺寸花篮的结构基础上进行改装,根据需要清洗的小尺寸硅外延片的片数和尺寸安装对应套数的插板,具备成本节约、造价低廉、使用简便的优势,大幅节省了生产用料,提高了生产效率和操作安全性。而且该清洗花篮改装结构所用的插板可自由组合和拆卸,灵活性强,便于大规模推广使用。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构俯视图,
图2为图1中承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板组合为一体的放大示意图;
图3为本发明实施例2的结构俯视图;
图4为图3中一个承托4英寸硅外延片插板的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
参照图1至图4,一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构包括6英寸花篮1,在6英寸花篮1两侧的插槽1.1里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3,承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3的前端分别设有与6英寸花篮1的插槽1.1相啮合的插条2.1和插条3.1,承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽2.2和与5英寸硅外延片相配合的卡槽3.2,由两个相同尺寸插板组成一套,分别垂直插入原有6英寸花篮两侧对应的卡槽中,每套相同尺寸插板承托一片硅外延片,4英寸硅外延片相配合的卡槽2.2和与5英寸硅外延片相配合的卡槽3.2的上端槽口敞开,底部槽口封闭,以防止硅外延片从下方脱落。
本发明的承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3设为分体结构,或者设为至少由两个承托4英寸硅外延片的插板2为一体;或者设为至少由两个承托5英寸硅外延片的插板3为一体;或者设为至少由一个承托4英寸硅外延片的插板2和一个承托5英寸硅外延片的插板为一体的组合结构。也就是说,4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3可以单独加工制成,也可以将若干个相同尺寸或不同尺寸的进行组合加工制成。
本发明的承托5英寸硅外延片的插板3长度设为9-13 mm,宽度设为4-8 mm,高度设为100 -120 mm;承托4英寸硅外延片的插板2长度设为20-24 mm,宽度设为4-8 mm,高度设为100 -120 mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所,未经中国电子科技集团公司第四十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410774766.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造