[发明专利]一种CIGS太阳电池吸收层制备方法在审
| 申请号: | 201410766588.1 | 申请日: | 2014-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN104600153A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
| 发明(设计)人: | 王金晓;冯煜东;王艺;王志民;赵慨;速小梅;王虎;杨淼 | 申请(专利权)人: | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 付雷杰;杨志兵 |
| 地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 cigs 太阳电池 吸收 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及表面工程技术领域,具体涉及一种铜铟镓硒(CIGS)太阳电池吸收层制备方法。
背景技术
随着空间、近空间飞行器、无人机以及地面军事智能化装备的发展,其能源供给系统对太阳电池提出了诸多新的要求,如:轻质、高效、强的抗辐射能力等。柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池因其高的光电转换效率、强的抗辐射能力、稳定的电池性能、好的弱光特性以及低的制造成本成为当今光伏领域研究的热点,被认为是最有发展前途的太阳电池之一。柔性基底高质量CIGS吸收层的获得在整个高效柔性CIGS薄膜太阳电池制备过程中起着决定性的作用,它不但与降低生产成本息息相关,而且与转化效率、能否大规模生产等产业化中的问题密不可分,成为研究的重中之中。
CIGS吸收层的制备有多种工艺技术和方法,最常用的有Cu、In、Ga、Se多元三步共蒸发法、CuInGa合金薄膜预溅射后硒化法。其中多元三步共蒸发法要求在薄膜沉积过程中必需保持硒量充足,同时基底温度必需保持在400℃~600℃。后硒化法制备CIGS薄膜必需经过硒化工艺,硒化温度在550℃左右。以上两类方法制备CIGS薄膜时基底都要承受400℃~600℃的高温,以保证薄膜中完整的硒化,使薄膜具有好的成分和组织结构,因此,多用于硬性基底而不适用于柔性基底,400℃~600℃的高温要高于聚酰亚胺等柔性基底的耐受温度。
因此必须开发新的低温技术以实现聚酰亚胺基底高质量CIGS吸收层的低温沉积。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种CIGS太阳电池吸收层制备方法,能够在较低温度下一步生成平整、致密、均匀、光电性能良好的CIGS太阳电池光吸收层薄膜,能显著降低CIGS太阳电池光吸收层薄膜的制备温度,简化工艺。
本发明具体步骤如下:
本发明的CIGS太阳电池吸收层制备方法的步骤如下:将基底加热至250℃~350℃并保温,然后在基底上采用磁控溅射CuGa合金靶和In靶、或CuGa合金靶和CuIn合金靶、或CuInGa合金靶,在溅射的同时采用硒离子束进行硒化反应,生成CIGS太阳电池吸收层。
进一步地,采用硒离子束进行硒化反应时,将离子源置于磁控靶旁边,H2Se或Se蒸气与Ar气的混合气体通入离子源中形成硒离子束进行硒化反应。
进一步地,所述离子源混合气体中H2Se或Se蒸汽所占质量比为40%~60%。
进一步地,在加热基底前,采用氩离子束轰击基底,对基底进行活化清洗。
进一步地,所述氩离子束活化清洗中,氩气流量为15~20sccm,离子束放电电压为280V,离子束电流为1A。
进一步地,所述基底为聚酰亚胺膜,膜厚为25~125微米。
有益效果:
(1)本发明通过离子束硒化磁控溅射技术,可以利用Se离子高的化学活性以及离子的动能对表面吸附、解离以及扩散作用的增强而降低反应沉积温度,硒化与磁控溅射同步进行,实现聚酰亚胺基底CIGS薄膜的一步制备,且沉积温度低,工艺简单,成膜速率高,配以相应的柔性衬底卷绕设备,即可实现大面积连续化沉积,适合柔性CIGS薄膜太阳电池的产业化。同时,该方法也可用于刚性基底,较于传统方法,工艺简单,且沉积温度低,能耗低。
(2)在镀膜前用阳极膜线性离子源对基底进行氩离子轰击处理,一是可以通过离子轰击,将吸附在基底表面的水分、有机污染物、杂质气体等溅射掉,提高基底与膜之间的结合力,并避免因夹杂水气造成折射率不同而影响到整体的光学性能;二是可以通过离子轰击改善聚合物基底表面活性,进而加强膜与基底键结强度。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明进行详细描述。
本发明提供了一种CIGS太阳电池吸收层制备方法,采用Se离子束代替传统硒化方式,在磁控溅射CuGa合金靶和In靶、或CuGa合金靶和CuIn合金靶、或CuInGa合金靶的同时,采用硒离子束进行硒化反应,利用离子化学活性远大于中性气体分子,而且离子所携带的能量可以提供化学反应所需的能量,使不能自然发生的化学反应过程不但发生了,而且反应强度也极大地增强,同时离子的动能可以增强表面的吸附、解离以及扩散作用,有利于吸收层薄膜在较低的温度下快速沉积,降低基底所需温度,并可以实现一步沉积,简化工艺。
本发明的具体实施步骤如下:
步骤1,将柔性聚合物薄膜基底放在真空室内,对真空室抽真空至2.0×10-3Pa以下;优选基底为膜厚为25~125微米的聚酰亚胺膜。
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