[发明专利]一种镀铜薄膜及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜生产技术领域，尤其涉及一种镀铜薄膜及其生产工艺。

背景技术

目前，人们常见的金属镀层薄膜是镀铝薄膜，广泛应用于电子电器、线路印刷、纺织、防伪商标、医药品包装、食品包装、烟酒包装等等领域，应用广泛，使用效果较好。

随着市场需求的不但改变，对金属镀膜需求也越来越多，目前的电子产品领域中，使用的金属镀层薄膜主要利用其较薄的特点和导电性，为了保证其良好的导电性，现有的镀铝薄膜已经不能得到满足，尤其是集成化较高的电子产品，如手机、平板电脑等等。经过对现在的技术勘察，现有的技术室使用塑料板和铜箔复合的方式，但是铜箔毕竟是铜箔，具有一定的厚度，一般在6微米左右，如果采用金属镀膜的方式，厚度会进一步降低，既能节省成本，又能节约材料，还能降低产品整体的厚度和重量，但是金属铜的特性与铝不同，如何将铜均匀的镀在薄膜上，如何保证铜镀膜的导电性、如何保证铜镀膜的使用厚度、如何保证铜镀膜的表明光洁度……都是需要研究的课题。

目前市面上镀铜膜的生产商比较少，即便是能够生产出镀铜薄膜，也是利用现有的镀铝设备生产，但是他们生产的镀铜薄膜普遍存在以下弊端：

1.      镀铜层的厚度不够，一般生产商所制作的镀铜层厚度最大到0.2微米，远远低于市场需求厚度值；

2.      镀铜层均匀度不好，导致下游产品使用效果不好，尤其是电子元器件；

3.      镀铜层易氧化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种镀铜薄膜及其生产工艺，该工艺生产的镀铜薄膜具有镀层厚度厚为1微米，并且厚度均匀，结合强度大，牢固性好，抗氧化能力强，导电效果好，金属感强，镀层稳定性好的高厚度铜镀层的镀铜薄膜生产。

本发明的技术解决方案是，提供如下一种镀铜薄膜的生产工艺，生产工艺包括铜块的融化和薄膜的卷绕镀。

作为优选，所述铜块的融化的具体步骤为：

（1）将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；

（2）并按照重量份计算，相对于铜的比例为300~500：1的比例加入催化剂；

（3）将镀铜腔室密封，抽真空至5x10^-3Pa~9x10^-3Pa；

（4）利用4000~8000Hz的高频对高频感应蒸发镀膜电源坩埚中的铜加热，加热温度在1800~2400℃，直至融化。

作为优选，所述催化剂为镍和钛中的一种或两种。

作为优选，所述薄膜的卷绕镀的具体步骤为：在真空状态下，融化后的铜块继续加热，使得融化的铜气化，气化后的铜在热力作用下在真空仓内高速运动，从坩埚口向外逸出，坩埚口距离薄膜的高度在230~300mm，遇到卷绕在冷却装置上的薄膜后，受冷直接凝结在薄膜上，形成金属铜镀层，薄膜匀速卷绕，镀层逐渐形成，即制得镀铜薄膜。

作为优选，薄膜的卷绕镀过程中，冷却装置的冷却温度在零下12~18℃。

作为优选，根据制备的镀铜薄膜的厚度，控制收放卷的卷绕速度，速度控制在100~400米/分钟。

作为优选，所生产的镀铜薄膜的厚度为1μm，电导率1.8×105S/cm~2.5×105S/cm，与薄膜之间的结合力15~20N/cm、背光等级为10级。

一种镀铜薄膜，包括塑料层，所述塑料层的单面或双面镀有铜膜。

本发明的有益效果：在高真空环境下、利用高频感应蒸发的方式，利用特殊金属钛、镍中的一种或两种作为催化剂，制得的镀铜薄膜厚度厚，并且厚度均匀，结合强度大，牢固性好，抗氧化能力强，导电效果好，金属感强，镀层稳定性好。

该制备工艺中使用高频感应蒸发源，可以达到镀铜膜工艺所需温度；高真空蒸发环境，使金属铜可以良好的蒸发；增加催化剂，使镀铜膜达到镀层厚度、均匀度、牢固度、抗氧化性得到提高，1微米的高厚度铜镀层的镀铜薄膜生产。

具体实施方式

   为便于说明，下面对发明的一种镀铜薄膜及其生产工艺做详细说明。

一种镀铜薄膜，包括一层塑料材质的薄膜为载体，塑料薄膜的单面镀有铜膜。

一种镀铜薄膜的生产工艺，包括铜块的融化、薄膜的卷绕镀，具体步骤如下：

1、铜块的融化：

（1）将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；

（2）并按照相对于铜的比例为400：1的比例加入催化剂钛；