[发明专利]晶片封装体及其制作方法

说明书

一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含封装基材、半导体元件与多个导电结构。半导体元件具有中央区与围绕中央区的边缘区。导电结构位于封装基材与半导体元件之间。导电结构具有不同的高度，且导电结构的高度从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐增大，使得半导体元件的边缘区与封装基材之间的距离大于半导体元件的中央区与封装基材之间的距离。由此，本发明的半导体元件的正面(即影像感测面)为凹面，可模拟成视网膜的形状，当半导体元件的影像感测面感测影像时，光线容易集中，可降低影像失真的可能性。

技术领域

本发明是有关一种晶片封装体及一种晶片封装体的制作方法。

背景技术

在制作影像感测器的晶片封装体时，可将半导体元件利用焊接技术或表面粘着技术(Surface Mount Technology；SMT)设置于电路板上。如此一来，位于半导体元件背面的锡球便能与电路板电性连接。

由于锡球的尺寸大致相同，且半导体元件未经特殊设计，因此现有半导体元件会平行于电路板，使得半导体元件的正面(即影像感测面)为一水平面。如此一来，当半导体元件的影像感测面感测影像时，光线容易发散，易导致影像失真。

发明内容

本发明的一技术态样为一种晶片封装体。

根据本发明一实施方式，一种晶片封装体包含封装基材、半导体元件与多个导电结构。半导体元件具有中央区与围绕中央区的边缘区。导电结构位于封装基材与半导体元件之间。导电结构具有不同的高度，且导电结构的高度从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐增大，使得半导体元件的边缘区与封装基材之间的距离大于半导体元件的中央区与封装基材之间的距离。

在本发明一实施方式中，上述导电结构的俯视形状包含圆形、椭圆形、多边形或上述的组合。

在本发明一实施方式中，上述半导体元件具有半导体基材。半导体基材具有焊垫与镂空区。焊垫从镂空区裸露。半导体元件还包含绝缘层。绝缘层位于半导体基材朝向封装基材的表面上及半导体基材围绕镂空区的表面上。

在本发明一实施方式中，上述半导体元件还包含重布线层。重布线层位于绝缘层上与焊垫上。

在本发明一实施方式中，上述半导体元件还包含保护层。保护层位于重布线层上与绝缘层上，且保护层具有多个开口，使重布线层从开口裸露。

在本发明一实施方式中，上述导电结构分别位于开口中的重布线层上。

在本发明一实施方式中，上述开口的口径从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐减小。

本发明的另一技术态样为一种晶片封装体的制作方法。

根据本发明一实施方式，一种晶片封装体的制作方法包含下列步骤：a)于半导体元件上形成不同高度的多个导电结构，其中导电结构的高度从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐增大；b)于封装基材上压合半导体元件，使得半导体元件被导电结构支撑而弯曲。

在本发明一实施方式中，上述步骤a)包含调整印刷喷嘴的开口的口径，使导电胶体从不同口径的印刷喷嘴印刷至半导体元件上，以形成具不同高度的导电结构。

在本发明一实施方式中，上述晶片封装体的制作方法还包含：于半导体元件的重布线层上形成保护层；以及于保护层形成不同口径的多个开口，其中开口的口径从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐减小。

在本发明一实施方式中，上述步骤a)包含于保护层的开口中的重布线层上放置多个导电结构。