[发明专利]基于图像处理的光刻系统和目标对象涂覆方法

权利要求书

1.一种涂覆目标对象的方法，所述方法包括：

制备基板，所述基板的一个表面上布置有至少一个目标对象；

在所述基板和所述目标对象的表面的至少一部分上形成光致抗蚀剂；

通过处理所述目标对象的图像形成用于所述目标对象的涂覆层的周壁；以及

将树脂提供到由所述周壁围绕的所述基板和所述目标对象的表面的至少部分区域，

其中，所述树脂部分地暴露出所述目标对象的表面以形成接触焊盘，

其中，所述接触焊盘提供与所述目标对象的导电性。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂包含磷。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述周壁的步骤包括：

获得所述目标对象的图像；以及

使用获得的所述目标对象的图像将具有对应于所述周壁的光学图案的光提供到所述基板。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，所述方法进一步包括在制备所述基板之后改变所述目标对象的排列结构。

5.一种涂覆芯片的方法，所述方法包括：

制备布置在柔性基板上的多个芯片，所述多个芯片具有在所述基板上的第一排列结构；

通过使所述柔性基板发生形变来将所述第一排列结构变为第二排列结构；

在所述基板和所述多个芯片的表面的至少一部分上形成光致抗蚀剂；以及

通过将所述光致抗蚀剂选择性地暴露于光在所述多个芯片的所述表面上形成第一涂覆层，

其中，所述第一涂覆层是固化的光致抗蚀剂，

其中，所述第一涂覆层部分地暴露出目标对象的表面以形成接触焊盘，

其中，所述接触焊盘提供与所述目标对象的导电性。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述柔性基板的一个表面上形成粘附材料。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，制备多个芯片的步骤包括通过对布置在所述柔性基板上的半导体晶圆进行切割来制备所述多个芯片，

其中，使用半导体工艺制造所述多个芯片并且所述多个芯片形成在所述半导体晶圆上。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述第一排列结构变为所述第二排列结构的步骤包括：通过在从X方向、Y方向及它们的组合中选择的至少一个方向上拉伸或者压缩所述柔性基板来将所述第一排列结构变为所述第二排列结构。

9.根据权利要求5所述的方法，所述方法进一步包括：在形成所述光致抗蚀剂之前在所述多个芯片的表面的至少一部分上形成第二涂覆层。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法进一步包括：在形成所述第二涂覆层之后，通过选择性地蚀刻所述第二涂覆层来形成图案。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二涂覆层包括导电层。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二涂覆层包括绝缘层。

13.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述第一涂覆层的步骤包括使用光掩模将所述光致抗蚀剂选择性地暴露于光。

14.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述第一涂覆层的步骤包括：使用能够对光学图案进行编程的光刻系统而不使用光掩模来将所述光致抗蚀剂选择性地暴露于光。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述第一涂覆层的步骤包括：

捕获涂覆有所述光致抗蚀剂的所述多个芯片的图像；

基于捕获的所述多个芯片的图像确定适合于所述第一涂覆层的光的形状；以及将具有确定的形状的光提供到所述光致抗蚀剂。

16.根据权利要求5所述的方法，其中，所述多个芯片中的每一个是微芯片。

17.根据权利要求5所述的方法，其中，所述多个芯片中的每一个是从LED芯片、RFID芯片、CMOS芯片及它们的组合中选择的。

18.根据权利要求5所述的方法，其中，所述光致抗蚀剂包括磷。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述磷是从由红磷、绿磷、蓝磷、黄磷及它们的组合组成的组中选择的。