[发明专利]一种涂胶检测方法及涂胶检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，具体地，涉及一种涂胶检测方法及涂胶检测装置。

背景技术

在液晶显示装置(Liquid Crystal Display)中，需要在阵列基板或彩膜基板上的边缘涂布封框胶，并将其固化。所述封框胶用于在将阵列基板和彩膜基板对盒时，将阵列基板和彩膜基板粘结在一起，并保护注入到阵列基板和彩膜基板之间的液晶不受外界空气和水的影响。

在将封框胶涂布在阵列基板或彩膜基板后，需要对封框胶的涂布状态进行检查，以确定是否存在断胶(如图1中a所示)、胶细(如图1中b所示)、胶宽(如图1中c所示)以及异常滴落(如图1中d所示)等情况。

现有技术中，一般通过下述方式对封框胶进行检测：第一步，在涂布封框胶的阵列基板或彩膜基板上设置一个或多个敏感位置点(所述敏感位置点一般是在预设光照条件下，亮度和/或对比度与周边具有较大区别的图形)，并保存所述敏感位置点与封框胶所应涂布区域之间的相对位置关系；第二步，在预设光照条件下，利用图像采集单元(如CCD摄像机)采集涂布有封框胶的阵列基板或彩膜基板的图像；第三步，由于亮度和/或对比度的区别，在所采集的图像中，所述敏感位置点可以容易地被识别，并且，所识别出的敏感位置点的位置和覆盖区域的偏差较小，在此情况下，根据所识别的敏感位置点的图形以及敏感位置点与封框胶所应涂布区域的相对位置关系，确定出封框胶涂布未出现偏差时在所采集图像中对应的标准涂布区域；同时，根据亮度和/或对比度的差别，在所采集图像中确定实际涂布的封框胶对应的区域；第四步，将所采集图像中的实际涂布的封框胶对应的区域，与标准涂布区域进行比较，确定在封框胶涂布过程中是否出现断胶、胶细、胶宽及异常滴落等涂布不良。

在实际检测过程中，上述检测方法一般存在以下问题：

首先，阵列基板上一般制备有栅线、数据线及其他信号线，以及薄膜晶体管和像素电极等部件，彩膜基板上一般制备有彩色滤光片、黑矩阵等部件；上述部件在所采集的图像中对应的区域会对敏感位置点的识别产生干扰，从而会导致所识别的敏感位置点错误，这样进一步使得所确定的标准涂布区域出现偏差；此外，上述部件还会对涂胶区域的识别产生干扰，这样会导致将未涂胶区域识别为涂胶区域(即超识别或误识别)和将涂胶区域识别为未涂胶区域(即漏识别)，从而使检测结果有较大的偏差，使检测结果不可信。

其次，由于检测结果中会出现大量的超识别/误识别，基于该错误的检测结果，工作人员需要进行大量的现场调试，以重新确定涂胶的参数，从而会浪费大量的时间，降低涂布封框胶的产线的生产效率。

再次，在上述检测过程中，不对提供预设光照条件的光源，以及图像采集单元的状态进行检测，这样在光源的光照强度变化(例如，随着使用时间的增加，光源的光照强度降低)，以及图像采集单元的聚焦程度和表面透过程度发生变化(例如，灰尘附着在CCD摄像机的镜头上)时，则所采集的图像无法准确地反应实际的涂胶状态，基于所采集图像获得的检测结果也不可信。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种涂胶检测方法及涂胶检测装置，其可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度。

为实现本发明的目的而提供一种涂胶检测方法，用于检测涂布在基板上的胶体是否存在涂胶不良，所述涂胶检测方法包括以下步骤S1～S4：

S1，在涂布胶体前，采集样本基板的图像；

S2，在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；

S3，采集完成涂胶的基板的图像；

S4，在完成涂胶的基板的图像中识别涂胶不良的位置，且在该过程中，忽略位于所述异常点位置的不良。

其中，在所述步骤S1中，对一个批次的基板进行涂胶前，选择其中的一个或多个基板作为样本基板。

其中，所述样本基板的数量为多个，通过采集多个样本基板的图像获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。

其中，所述样本基板的数量为一个，通过重复采集样本基板的图像，获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。

其中，所述涂胶检测方法还包括：在步骤S2前，检测样本图像的亮度、对比度是否在预设范围之内的步骤；若样本图像的亮度、对比度在预设范围之内，则进行步骤S2；若样本图像的亮度或对比度在预设范围之外，则检测过程中止。