[发明专利]相邻焊垫短接键合焊接方法和结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种相邻焊垫短接键合焊接方法和结构。

背景技术

目前在芯片焊接中，会有很多情况需要将相邻的焊垫短接起来，现在的方法是使用一个焊球直接短接，焊球焊接时由于焊垫之间的间距比较大(大约7um)，在焊接时，焊球下方会出现较大的焊垫间隙，往往出现焊不上的现象，尤其是铜线在焊接焊球时焊不上的情况会更多，影响焊接性能和可靠性。如图1所示，图1中阴影部分为焊球与两个焊垫的焊接部分。从图1可见，焊球与焊垫之间的焊接接触面积小，且两个焊垫间有较大的间隙，容易导致焊球焊接不上。

通常还可采用增加焊球球径的方法，如图2所示，能略微增大焊接的接触面积，但因为焊垫间隙依然存在，仍不能很好地解决短接焊垫时焊接质量不佳的问题。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种用于提升短接焊垫时焊接质量的相邻焊垫短接键合焊接方法和结构。

本发明提供一种相邻焊垫短接键合焊接方法，用于短接相邻的第一焊垫与第二焊垫，包括：

在所述第一焊垫上选择第一焊点，在所述第二焊垫上选择第二焊点。

在所述第一焊点上焊接第一焊球。所述第一焊球的半径大于所述第一焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。

在所述第二焊点上焊接第二焊球，使所述第二焊球与所述第一焊球焊连；所述第二焊球的半径大于所述第二焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。

本发明还提供一种相邻焊垫短接键合焊接结构，包括相邻的第一焊垫与第二焊垫，还包括：焊接在所述第一焊垫的第一焊点上的第一焊球，焊接在所述第二焊垫的第二焊点上、与所述第一焊球焊连的第二焊球。

本发明提供的相邻焊垫短接键合焊接方法和结构通过在两个焊垫上各自焊接一个焊球并使两个焊球短接的设计避免了焊球因焊垫间隙的存在而导致焊接接触面积小、焊球底部焊接部位悬空而导致的焊接不上或焊接质量不佳的问题，本发明具有结构简单、操作简便、焊接质量好等优点。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为现有技术中通过一个焊球短接两个焊垫的结构示意图。

图2为现有技术中通过一个增大球径的焊球短接两个焊垫的结构示意图。

图3为本发明相邻焊垫短接键合焊接方法和结构的一种实施方式的方法流程图。

图4为本发明相邻焊垫短接键合焊接方法和结构的一种实施方式的结构示意图。

图5为本发明相邻焊垫短接键合焊接方法和结构的一种优选实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

101  第一焊垫

102  第二焊垫

201  第一焊球

202  第二焊球

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

图3为本发明相邻焊垫短接键合焊接方法和结构的一种实施方式的方法流程图。

如图3所示，在本实施方式中，本发明相邻焊垫短接键合焊接方法包括：

S10：在第一焊垫上选择第一焊点，在第二焊垫上选择第二焊点。

S20：在第一焊点上焊接第一焊球。具体地，所述第一焊球的半径大于所述第一焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。

S30：在第二焊点上焊接第二焊球，使第二焊球与第一焊球焊连。具体地，所述第二焊球的半径大于所述第二焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。

在一种优选实施方式中，所述第一焊点位于所述第一焊垫的中心点与所述第一焊垫靠近所述第二焊垫的边之间；所述第二焊点位于所述第二焊垫的中心点与所述第二焊垫靠近所述第一焊垫的边之间。