[发明专利]贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及到一种贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法。

【背景技术】

据市场调查和专利检索，红色芯片用银胶固晶，即用银胶把红色芯片粘接在支架金道对应位置，达到粘接和把芯片正极连接到支架上；用绝缘胶把蓝、绿色芯片粘接在支架对应位置，达到粘接芯片的目的。传统工艺：红色芯片焊线点（负极）和支架间用0.9mil～1.2mil金线焊接形成回路；蓝、绿芯片焊线点（正、负极）和支架间用0.9mil～1.2mil金线焊接形成回路；焊线采用超声热压方式，此焊线模式易造成金线线颈部位受损或由于支架镀层不良造成断线或金线和支架焊接松焊等引起断路死灯失效，有些生产厂为增强焊线可靠性故意采用焊小跳线方式以增强支架和金线的结合力和焊线保险系数，但浪费金线较大并不能从根本上解决焊线可靠性的问题。

为了克服上述缺陷，我们研制了一种贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法。

【发明内容】

本发明的目的所要解决的技术问题是要提供一种贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法，它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块，所述正极块与负极块之间连接有金线，所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。

进一步地，所述金线具有弯曲的颈部，所述颈部置于所述紧固连接部内。

进一步地，所述固连接部具有坡度面。

本发明还提供一种贴片LED灯的接线工艺方法，它包括以下步骤：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、固晶；采用固晶机在恒温环境下将固晶底胶连接芯片，采用烤箱进行固化；

三、焊线，采用焊线机将金线两端连接于正极块和负极块，形成连接头；

四、点锡膏，采用点胶机或固晶把锡膏注成包裹连接头，可以点在金线的一端或两端；

四、回流焊；采用回流焊机将锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线连接头包裹焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒；

五、封胶；采用点胶机对准光杯注胶；

六，检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序；

七，测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的LED灯进行自动分类筛选；

八，编带包装，采用编带机对测试分光后的LED灯进行编带组装，即得成品。

本发明同背景技术相比所产生的有益效果：

本发明采用了上述技术方案，它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本等优势。针对传统焊线工艺的金线颈部受损造成断颈及金线和支架松焊问题，采用一种全新点锡膏方式解决焊线缺陷，即用无铅环保高温锡膏用点胶机把锡膏点在焊线的焊点及金线的线颈部位，通过回流焊炉让锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线颈部包裹焊接，这样既增强了支架和金线的粘接牢固度又增强了金线颈部强度，使产品由于焊线而造成的死灯失效降到最低。

【附图说明】

图1为本发明的具体实施方式中贴片LED灯芯片焊线连线结构示意图；

图2为另一视角下的贴片LED灯芯片焊线连线结构剖视图。

【具体实施方式】

下面详细描述本发明的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。