[发明专利]贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法

权利要求书

1.一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于：它包括灯本体，灯本体具有光杯，所述光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块，所述正极块与负极块之间连接有金线，所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。

2.根据权利要求1所述的贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于：所述金线具有弯曲的颈部，所述颈部置于所述紧固连接部内。

3.根据权利1或2所述的贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于：所述紧固连接部具有坡度面。

4.一种贴片LED灯的接线工艺方法，其特征在于，它包括以下步骤：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、固晶；采用固晶机在恒温环境下将固晶底胶连接芯片，采用烤箱进行固化；

三、焊线，采用焊线机将金线两端连接于正极块和负极块，形成连接头；

四、点锡膏，采用点胶机或固晶把锡膏注成包裹连接头，可以点在金线的一端或两端；

五、回流焊；采用回流焊机将锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线连接头包裹焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒；

六、封胶；采用点胶机对准光杯注胶；

七、检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序；

八、测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的LED灯进行自动分类筛选；

九、编带包装，采用编带机对测试分光后的LED灯进行编带组装，即得成品。