[发明专利]用于在衬底上固定微芯片的方法

权利要求书

1.一种用于在衬底上固定微芯片的方法，所述方法具有以下方法步骤：

(A)提供具有衬底面(11)的衬底(10)；

(B)将第一粘合剂(100)施加到所述衬底面(11)上；

(C)将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底面(11)上；

(D)朝向所述衬底面(11)按压微芯片(300)，直至所述微芯片(300)与至少所述第一粘合剂(100)和/或所述第二粘合剂(200)接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(B)之后并且在所述步骤(C)之前使所述第一粘合剂(100)硬化。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粘合剂(100)与所述第二粘合剂(200)相同。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粘合剂(100)与所述第二粘合剂(200)不同。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，未经结构化地施加所述第一粘合剂(100)和/或所述第二粘合剂(200)。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经结构化地施加所述第一粘合剂(100)和/或所述第二粘合剂(200)，尤其以至少一个粘合剂带和/或至少一个粘合点的形式。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以第一粘合剂厚度(110)施加所述第一粘合剂(100)并且以第二粘合剂厚度(210)施加所述第二粘合剂(200)，其中，所述第一粘合剂厚度(110)等于所述第二粘合剂厚度(210)。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以第一粘合剂厚度(110)施加所述第一粘合剂(100)并且以第二粘合剂厚度(210)施加所述第二粘合剂(200)，其中，所述第一粘合剂厚度(110)不等于所述第二粘合剂厚度(210)；所述第一粘合剂厚度(110)尤其小于所述第二粘合剂厚度(210)。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述衬底面(11)上以平行于所述衬底面(11)的第一延展(111)施加所述第一粘合剂(100)，其中，所述第一延展(111)大于所述微芯片(300)的第二延展(311)。