[发明专利]电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法

说明书

本发明提供了一种电镀质量检测模块、一种印制电路板母板和一种电镀质量检测方法，其中，所述电镀质量检测模块位于所述印制电路板母板的板边上，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测。通过该技术方案，可以通过对检测孔进行检测来直接判断印制电路板的电镀质量，快速、准确地判断出是否出现孔无铜情况，降低了产品的质量风险，提升了电镀质量检测的效率，避免了因破坏性的切片取样带来的产品报废，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及硬件检测技术领域，具体而言，涉及一种电镀质量检测模块、一种印制电路板母板和一种电镀质量检测方法。

背景技术

目前，社会上对高频材料产品的需求量越来越大，其中，PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)制造行业常用的高频材料为PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)，对于PTFE高频材料的常规设计与普通PCB产品的设计是一样的。如图1所示，印制电路板母板主要包括两部分：产品图形设计部分，其中A为线路设计，B为BGA(Ball GridArray，球栅阵列结构的PCB)焊盘设计，C为孔设计，D为IC(Integrated Circuit，集成电路)焊盘设计；板边设计部分，生产过程中需要使用到的辅助工具孔一般被设计在印制电路板母板的板边上，在产品完成后，丢弃板边设计部分便可以得到印制电路板的成品。

然而，由于PTFE高频材料的特性，在PCB产品的加工过程中或多或少地存在着不同程度的困难，特别是在电镀加工中容易出现孔无铜的情况，从而导致产品报废。PCB制造行业一直都没有彻底地解决对PTFE高频材料产品的电镀加工过程中出现的孔无铜的问题，电镀时出现的孔无铜使产品在应用过程中存在严重的品质风险，因此，对产品的电镀质量检测就显得尤为重要。目前通用的检验电镀质量的做法包括：

1.在电镀工序后对印刷电路板进行破坏性的切片取样。

2.对最终得到的印刷电路板成品进行通电测试。

但是，通过上述两种方法进行检测都不能快速确认电镀质量，即无法精确、快速地判断是否出现孔无铜的情况，并且影响产品制作良率以及生产效率。

因此，如何精确、快速地判断印制电路板是否出现孔无铜的情况，成为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以精确、快速地判断印制电路板是否出现孔无铜的情况。

有鉴于此，本发明提出了一种电镀质量检测模块，位于印制电路板母板的板边上，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测。

在该技术方案中，在印制电路板母板的板边设计部分设置了上大下小呈圆台状的检测孔，在电镀加工后工作人员可以直接目视检测孔的孔壁上的金属镀层进行检测。比如，当发现孔壁上的金属镀层完整无断口时，可以初步判定电镀质量合格，从而进入下一道工序，否则，判定本次电镀质量不合格，并将印制电路板母板进行再次电镀加工后再重新检测。通过本技术方案，可以通过对检测孔进行检测来直接判断印制电路板的电镀质量，快速、准确地判断出是否出现孔无铜情况，降低了产品的质量风险，提升了电镀质量检测的效率，避免了因破坏性的切片取样带来的产品报废，降低了生产成本。

在上述技术方案中，优选地，所述检测孔的上孔径大于所述印制电路板母板上的孔径最大的设计孔的孔径。